[发明专利]一种机柜热通道封闭结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种高密度机房的通信机柜，特别是涉及一种机柜热通道封闭结构。

背景技术

随着云计算的高速发展，体积更小、处理更快、功能更强的高功率密度机架服务器、刀片服务器、存储服务器越来越多地被采用，设备的部署密度越来越大，单个机架的能耗也越来越高，造成了机房单位面积发热量的急剧上升，这些都给数据中心的空调制冷带来了新的挑战：目前技术要求单个机柜的集成度不断提高，这使得机柜排出的热量大幅度增加，而相矛盾的是机房空间相对固定，空调设备的功率固定，为解决这些矛盾只好增加机房的面积，减少机柜的数量，增加空调的数量和功率。这些都大幅度地增加了数据中心的成本，降低了空间的利用率和数据中心的整体功能。如何在有限的空间和空调投入的前提下，保障有效的散热效果，以实现机柜数量的最大化，已成为制约数据中心进一步实现功能提升的瓶颈。

密闭式通信机柜是一种将机房级冷热通道浓缩到机柜内的一种产品，其占地面积小，冷却效率高，是专门为高密度数据中心设计的通信机柜。经大量实验发现，当单个机柜的热负荷接近或超过5kW时，如果还是采用传统机房空调系统，机柜内部便会产生局部“热点”。此外，由于设备需要大量循环风带走热量，采用传统机房空调系统会占用大量机房空间。特别是下送风机组的架空地板高度需要提高很多，会造成很多已经运行的机房无法继续使用。同时空调机组必须加大送风风机的功率来保证风量，从而造成整个制冷系统的效率大大降低。总之，如果不能有效地处理机房高热密度，对于机房的容量扩张以及数据的安全性都是致命性的。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种机柜热通道封闭结构，用于解决现有技术中机柜散热率低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种机柜热通道封闭结构，该封闭结构设置于机柜之间，所述机柜热通道封闭结构至少包括：两列机柜的后端面、热通道封闭门、以及顶部封板；

所述两列机柜的后端面、热通道封闭门、以及顶部封板围成的封闭空间为热通道；所述热通道封闭门设置在所述机柜之间的热通道的两端，所述顶部封板设置在所述机柜之间热通道的顶部。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述机柜设有前门，所述前门形成所述机柜的冷通道；所述前门的顶部设有与制冷装置进风管相连接的进风口。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述机柜的后端面上设置有使热空气进入热通道的抽风单元。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述顶部封板上设置有至少一个与制冷装置回风管相连接的回风口。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述各回风口的边缘上设有用于打开或关闭回风口的天窗。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，每列机柜包括至少一个子机柜，所述回风口的数量与每列中的子机柜数量相同。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述热通道封闭门包括封闭门本体、导向构件和导轨。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述封闭门本体包括门框和设置有门框内的门板。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述门板用透明材料制成。

作为本发明机柜热通道封闭结构的一种优化的方案，所述导向构件安装在所述封闭门本体上、下边缘，所述封闭门在所述导向构件的作用下沿着所述导轨在宽度方向上滑动。

如上所述，本发明的上进风机柜的热通道封闭结构，包括：相邻两列机柜的后端面、热通道封闭门、以及顶部封板；所述相邻两列机柜的后端面、热通道封闭门、以及顶部封板围成的封闭空间为热通道；所述热通道封闭门设置在所述机柜之间的热通道的两端，所述顶部封板设置在所述机柜之间热通道的顶部；所述机柜设有前门，所述前门形成所述机柜的冷通道；所述前门的顶部设有与制冷装置进风管相连接进风口。本发明利用机柜前门作为冷通道对设备集中提供冷气，并利用相邻两列机柜之间的封闭热通道集中排出空气，提升机柜内设备的散热效率，保证设备的运行安全。

附图说明

图1为本发明机柜热通道封闭结构的立体示意图。

图2为本发明机柜热通道封闭结构的正视图。

图3为本发明机柜热通道封闭结构的侧视图。

图4为本发明机柜热通道封闭结构的俯视图。

元件标号说明

1机柜

101前门

102进风口

103后端面

2顶部封板

201回风口