[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体

说明书

一种使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂以及波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。

背景技术

以前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状连接材料(例如各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductive Film))。

该各向异性导电膜例如用于以将柔性印刷基板(FPC)或IC(Integrated Circuit)芯片的端子与形成于LCD(Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上的电极连接的情况为主，在将各种端子彼此粘接的同时进行电连接的情况。

各向异性导电膜通常使用热固化性树脂，因此在使上述各向异性导电膜固化时，进行高温(例如180℃)下的加热。但是，根据连接对象的基板的种类，该加热产生缺陷。例如在连接对象使用液晶显示器的玻璃基板的情况下，因高温下的加热而上述玻璃基板产生翘曲及变形，其成为原因而存在液晶显示器产生显示不均匀的问题。

因此，期望通过低温下的加热或不需要加热而能够使用的各向异性导电膜。

因此，提出了通过光照射而固化的光固化型的各向异性导电膜(例如参照日本专利公开第2007-045900号公报以及日本专利公开第2009-290231号公报)。

作为用于上述光照射的光源，例如可举出水银灯、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等。其中，上述LED具有省电、寿命长、小型等优点，所以被广泛利用。

作为上述LED，发光波长为365nm的LED成为主流。

因此，期望对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可以利用的各向异性导电膜。

另外，各向异性导电膜很少如光致抗蚀剂那样在截断紫外光的黄色室内使用，在将电子零件与基板连接时大多在荧光灯下进行。因此，存在光固化型的各向异性导电膜的固化反应通过荧光灯等室内照明中包含的紫外光进行而在连接时不能得到充分的连接性的问题。

因此，期望即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜。

但是，在包含上述提出的技术的现有技术中，不能得到对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜。

因此，现状是寻求提供对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜以及使用上述各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题是解决现有的上述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的是提供对于使用发光波长为365nm的LED的光照射可利用的且即使暴露于室内照明下也能够得到充分的连接性的各向异性导电膜以及使用上述各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。

用于解决课题的手段

作为用于解决上述课题的手段如下。即：

＜1＞一种各向异性导电膜，其使第一电路部件的端子与第二电路部件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有：

膜形成树脂、自由基聚合性化合物、肟酯型光聚合引发剂、波长365nm的光的透射率为40％以上且波长400nm的光的透射率为30％以下的化合物。