[发明专利]双层琉璃吹制方法无效
申请号: | 201410160762.8 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN103936260A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 姜家喜 | 申请(专利权)人: | 太仓福缘琉璃工艺品有限公司 |
主分类号: | C03B9/31 | 分类号: | C03B9/31 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双层 琉璃 方法 | ||
技术领域
本发明涉及琉璃制造领域,特别是涉及一种双层琉璃吹制方法。
背景技术
琉璃,是中国汉族传统手工艺品之一,用各种颜色的人造水晶为原料,采用古代青铜脱蜡铸造法高温脱蜡而成的水晶作品。其色彩流云漓彩、美轮美,品质晶莹剔透、光彩夺目,但由于制造琉璃用的材料含铅量高,彩色中混有其他有毒物质,在高温下易散发,使得琉璃常用作工艺品,其制造的水杯、碗盆的观赏性好、但缺乏实用性,现有的双层琉璃制造工艺不适宜内部腔体膨出的壶类器皿的制造。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种双层琉璃吹制方法,通过设计双层的琉璃和玻璃,有效隔离有毒的琉璃,保证琉璃的实用性;通过吹制的方式制造内胆,适应各种不同形状的内表面,适应性好;通过液态成型方式制造琉璃外壳,造型多样;具有可靠性高、制造工艺简单、生产速度快、成品精美、具有良好实用性、适合不同形态的腔体,价格低廉、成品无污染等优点,同时在琉璃制品生产领域有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种双层琉璃吹制方法,包括:1)设计外形并制造硅胶模具,2)利用硅胶模具制作蜡模并翻制石膏模具,3)将石膏模具蒸汽脱蜡留下石膏阴模,4)按设计挑选彩色玻璃并烧制琉璃、5)冷却后修整打磨并完成琉璃外层制造,6)从烧制的无铅玻璃溶液中取出玻璃基体并利用吹管制作小泡,7)将吹管深入外层模具的内腔,在内侧吹制,使得无铅玻璃与琉璃外壳彻底贴合,8)去除吹管并使其冷却,之后对整个琉璃器皿进行修整检验。
在本发明一个较佳实施例中,所述玻璃基体温度为1000℃,所述吹制温度为900℃。
在本发明一个较佳实施例中,所述烧制琉璃的烧制温度为1400℃,所述烧制时间为3-10天。
在本发明一个较佳实施例中,所述琉璃外层表面设计有吹制孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述修整检验包括对于多余琉璃的切除、吹制孔的填补和最终打磨,所述吹制孔的填补使用材料为合成树脂。
本发明的有益效果是:本发明双层琉璃吹制方法通过设计双层的琉璃和玻璃,有效隔离有毒的琉璃,保证琉璃的实用性;通过吹制的方式制造内胆,适应各种不同形状的内表面,适应性好;通过液态成型方式制造琉璃外壳,造型多样;具有可靠性高、制造工艺简单、生产速度快、成品精美、具有良好实用性、适合不同形态的腔体,价格低廉、成品无污染等优点,同时在琉璃制品生产领域有着广泛的市场前景。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括:
一种双层琉璃吹制方法,包括:提供一种双层琉璃吹制方法,包括:1)设计外形并制造硅胶模具,2)利用硅胶模具制作蜡模并翻制石膏模具,3)将石膏模具蒸汽脱蜡留下石膏阴模,4)按设计挑选彩色玻璃并烧制琉璃、5)冷却后修整打磨并完成琉璃外层制造,6)从烧制的无铅玻璃溶液中取出玻璃基体并利用吹管制作小泡,7)将吹管深入外层模具的内腔,在内侧吹制,使得无铅玻璃与琉璃外壳彻底贴合,8)去除吹管并使其冷却,切除多余琉璃,并利用树脂填补吹制孔,之后对整个琉璃器皿进行修整检验。
所述玻璃基体温度为1000℃,所述吹制温度为900℃,能良好吹制定型,可与外壳有效贴合。
所述烧制琉璃的烧制温度为1400℃,所述烧制时间为3-10天,保证琉璃的良好塑形,减少气泡。
所述琉璃外层表面设计有吹制孔,方便吹制,使得内层玻璃可紧贴琉璃外壳。
本发明双层琉璃吹制方法的有益效果是:
一、通过设计双层的琉璃和玻璃,有效隔离有毒的琉璃,保证琉璃的实用性;
二、通过吹制的方式制造内胆,适应各种不同形状的内表面,适应性好;
三、通过液态成型方式制造琉璃外壳,造型多样;
四、具有可靠性高、制造工艺简单、生产速度快、成品精美、具有良好实用性、适合不同形态的腔体,价格低廉、成品无污染等优点,同时在琉璃制品生产领域有着广泛的市场前景。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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