[发明专利]具有绝缘层的铜导线及其制备方法

权利要求书

1.一种具有绝缘层的铜导线，其特征在于，包括：

用于导电的铜芯；

包覆在所述铜芯表面的铜铝化合物层；以及

包覆在所述铜铝化合物层外表面的氧化铝陶瓷层，

其中，所述铜铝化合物层由CuAl、CuAl₂以及Cu₉Al₄的混合物组成，所述铜铝化合物层的厚度为0.5～10μm，所述氧化铝陶瓷层的厚度为20～99μm。

2.一种制备如权利要求1所述的具有绝缘层的铜导线的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，助镀剂处理：用纯净水配置Li₂SiF₆溶液，作为助镀剂，其中，所述纯净水和所述Li₂SiF₆的质量比为5:1，

在60～80℃下，将所述铜芯放置在所述助镀剂中，3min后将所述铜芯取出烘干，得到助镀剂处理铜芯；

步骤B，热浸镀处理：将所述助镀剂处理铜芯浸入700～720℃的铝熔液中，10～20s后取出烘干，得到铜铝复合导线；

步骤C，微弧氧化处理：在纯净水中加入Na₂SiO₃和Na₂B₄O₇，配置电解液，其中，所述纯净水、所述Na₂SiO₃以及所述Na₂B₄O₇的质量比为1000:8:2，

将所述电解液盛放在不锈钢槽中，将所述铜铝复合导线放置在所述电解液中，作为阳极，将不锈钢作为阴极，将所述阳极和所述阴极连接在脉冲电源上，进行5～20min的微弧氧化处理，得到所述具有绝缘层的铜导线，

其中，所述脉冲电源的正向电压为400～550V，负向电压为30V，频率为400Hz，电流密度为5～30A/dm²。

3.根据权利要求2所述的制备具有绝缘层的铜导线的方法，其特征在于：

其中，所述铝熔液的温度是720℃，所述热浸镀处理的时间是15s。

4.根据权利要求2所述的制备具有绝缘层的铜导线的方法，其特征在于：

其中，所述微弧氧化处理的时间是10min，所述脉冲电源的正向电压是450V，所述电流密度是20A/dm²。