[发明专利]一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410161799.2 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN103935079A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 秦先志;杨柳;罗小阳;唐甲林 申请(专利权)人: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 265300 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 用覆膜铝基板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述方法为:取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1,再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2,再取重量份数为5-8份的助剂,将组分A1、A2及助剂混合成乳液,并辊涂在铝箔表面烘干制得成品;

或者,取重量份数为35-40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1,再取重量份数为55-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2,再取重量份数为2-5份的助剂,将组分B1、B2及助剂混合成乳液,并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述助剂为二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂。

3.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述方法为:取重量份数为40份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1,再取重量份数为55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2,再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂,将组分A1、A2及助剂混合成乳液,并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

4.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述方法为:取重量份数为50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1,再取重量份数为42份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2,再取重量份数为8份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂,将组分A1、A2及助剂混合成乳液,并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

5.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述方法为:取重量份数为35份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1,再取重量份数为60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2,再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂,将组分B1、B2及助剂混合成乳液,并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

6.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述方法为:取重量份数为40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1,再取重量份数为58份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2,再取重量份数为2份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂,将组分B1、B2及助剂混合成乳液,并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

7.根据权利要求3-6任一项所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述铝箔在辊涂前需进行表面除油和粗化处理。

8.根据权利要求3-6任一项所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法,其特征在于,所述烘干温度为80-120℃。

9.一种PCB钻孔用覆膜铝基板,其特征在于,所述PCB钻孔用覆膜铝基板采用如权利要求1所述的方法制备而成。

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