[发明专利]一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法。

背景技术

印制电路板(简称PCB) 之前的覆膜铝箔盖板一般使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、酚醛树脂等作为母树脂，这些树脂由于需要顾及烘烤问题，树脂硬度一般较低，固化速度慢。较低的硬度会影响钻针的钻孔精度，进而影响钻孔效率，另外，较慢的固化速度降低了覆膜铝基盖板的加工效率，反之增加了盖板加工的能耗。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，旨在解决目前PCB钻孔用覆膜铝箔盖板钻孔精度低，钻孔效率低且树脂层固化速度慢的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂在组分A1中占3-10份重量份数。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂还可包括水性蜜胺树脂、脲醛树脂中的至少一种。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂还可包括丙烯酸酯。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述助剂包括有机钴、过氧化环己酮、甲苯、二甲苯中的一种或多种。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，烘干时的烘干温度为50-90℃。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，喷涂在铝箔表面的树脂层厚度小于或等于15μm。

一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板，其中，所述PCB钻孔用覆膜铝基盖板采用如上所述方法制备得到。

有益效果：本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，相较于现有覆膜铝基盖板，本发明覆膜铝基盖板表面基础树脂层硬度更高，从而改良了基础树脂层和铝箔间的硬度差距，提升了钻孔精度，且本发明的基础树脂层固化速度更快，烘烤温度更低，从而使本发明的覆膜铝基盖板加工能耗更少，生产效率更高。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。

具体实施例中，所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种。具体地，所述引发剂可以为过氧化环己酮、过氧化二异丙苯等 ，所述促进剂可以为环烷酸钴等。而所述不饱和聚脂具体由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。

另一具体实施例中，所述佐剂还可包括水性蜜胺树脂、脲醛树脂中的至少一种。而另一具体实施例中，所述佐剂还可包括丙烯酸酯。所添加的不同树脂可用于改进涂层的硬度和柔韧性、光泽等性能。

在总重量份数为30-50份的组分A1中，所述佐剂占3-10份重量份数。

较佳实施例中，所述助剂包括碱式碳酸铅 、石蜡 、碳酸钙 中的一种或几种。