[发明专利]沉积衬底传送单元、有机层沉积装置和有机发光显示设备有效
申请号: | 201410162768.9 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN104183529B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 尹基泳;林钟熙 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 衬底 传送 单元 有机 装置 发光 显示 设备 | ||
可将沉积材料沉积在衬底上的精确位置的沉积衬底传送单元包括:静电夹盘,具有被配置为附接至衬底的第一表面;以及承载件,具有被配置为与所述静电夹盘的第二表面结合的表面以沿第一方向移动所述静电夹盘。所述承载件包括:多个容纳部,被设置在所述承载件内的空的空间内;以及多个补充肋,被分别设置在所述容纳部的表面上。
相关专利申请的交叉引用
本申请要求于2013年5月27日向韩国专利局递交的第10-2013-0059929号韩国专利申请的优先权及其产生的所有权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的实施方式涉及沉积衬底传送单元、包括沉积衬底传送单元的有机层沉积装置和使用衬底传送单元制造有机发光显示设备的方法,更具体地涉及用于将沉积材料沉积在衬底上精确位置的沉积衬底传送单元、包括该衬底传送单元的有机层沉积装置和使用衬底传送单元制造有机发光显示设备的方法。
背景技术
有机发光显示设备比其它显示设备具有更宽的视角、更好的对比特性和更快速的响应速度,因此作为下一代显示设备受到关注。
有机发光显示设备包括中间层,该中间层包括发光层且被设置在第一电极与第二电极之间。电极和中间层可使用各种方法形成,其中一种方法是独立沉积方法。当有机发光显示设备使用此沉积方法制造时,与待形成的有机层具有相同图案的精细金属掩模(FMM)被设置为与形成有有机层的衬底紧密接触,并且有机层材料被沉积在FMM上以形成具有期望图案的有机层。
然而,使用这种FMM的沉积方法使制造更大的有机发光显示设备具有挑战性。例如,当使用大掩模时,掩模可因自重力而弯曲,由此使图案扭曲,这不益于高清晰度图案的制作。
发明内容
本公开的实施方式提供了用于将沉积材料沉积在衬底上的精确位置的沉积衬底传送单元、包括衬底传送单元的有机层沉积装置和使用衬底传送单元制造有机发光显示设备的方法。
根据本公开的一个方面,提供了沉积衬底传送单元,其包括:静电夹盘,具有被配置为附接至衬底的第一表面;以及承载件,具有被配置为与所述静电夹盘的第二表面结合的表面以沿第一方向移动所述静电夹盘,所述承载件还包括:多个容纳部,被设置在所述承载件内的空的空间内;以及多个补充肋,被分别设置在所述容纳部的表面上。
所述补充肋可被设置在所述承载件的表面的内侧。
每个所述补充肋包括可具有X形。
所述承载件还可包括研磨目标部,所述研磨目标部被设置为从与所述静电夹盘结合的所述表面突出并且可被研磨至成预定水平。
所述承载件可包括下列各项中的至少一个:承载件温度传感器,被配置为测量所述承载件的温度以检查所述承载件的热变形;静电夹盘温度传感器,被配置为测量所述静电夹盘的温度以检查所述静电夹盘的热变形;衬底检测传感器,被配置为检测所述衬底是否附接至所述静电夹盘;电力测量单元,被配置为测量所述沉积衬底传送单元的电流消耗或电池余量;以及静电夹盘驱动检测单元,被配置为检测所述静电夹盘的开或关状态。
所述沉积衬底传送单元还可包括通信单元,所述通信单元用于发送由所述承载件温度传感器、所述静电夹盘温度传感器、所述衬底检测传感器、所述电力测量传感器或所述静电夹盘驱动检测单元测量的信息。
所述静电夹盘可被一体地形成为一个主体。
所述静电夹盘可具有升销孔,所述升销孔被设置在与所述衬底的像素区域的外区域对应的区域中。
所述静电夹盘可具有设置于其上以对准所述静电夹盘和所述衬底的对准标记。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造