[发明专利]一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板，包括多个栅极焊垫，其特征在于，每一个所述栅极焊垫包括：位于衬底基板之上的栅极层，位于所述栅极层之上的栅极绝缘层，位于所述栅极绝缘层之上的第一透明导电层，位于所述第一透明导电层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的第二透明导电层，其中，

所述栅极层包括栅极焊接区域；所述栅极绝缘层开设有位于所述栅极焊接区域上方的至少一个第一过孔；所述第一透明导电层通过每一个第一过孔与所述栅极焊接区域导电接触；所述钝化层开设有至少一个第二过孔，所述第二透明导电层通过每一个第二过孔与所述第一透明导电层导电接触。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述栅极焊垫为集成电路的栅极焊垫，所述集成电路的栅极焊垫还包括位于所述第一透明导电层与所述钝化层之间且包括位于所述栅极焊接区域上方的源漏极的源漏极层，所述至少一个第二过孔未露出所述源漏极层。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括多个源漏极焊垫，每一个所述源漏极焊垫包括：位于所述栅极绝缘层之上的第一透明导电层，位于所述第一透明导电层之上的源漏极层，位于所述源漏极层之上的钝化层，以及位于所述钝化层之上的第二透明导电层，其中，

所述源漏极层包括源漏极焊接区域，所述钝化层开设有至少一个未露出所述源漏极层的第三过孔，所述第二透明导电层通过每一个所述第三过孔与所述第一透明导电层导电接触。

4.如权利要求1～3任一所述的阵列基板，其特征在于，所述第一透明导电层包括氧化铟锡层，和/或，所述第二透明导电层包括氧化铟锡层。

5.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～4任一所述的阵列基板。

6.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上形成包括栅极焊接区域的栅极层的图形；

在所述栅极层的图形之上形成包括位于所述栅极焊接区域上方的至少一个第一过孔的栅极绝缘层的图形；

在所述栅极绝缘层的图形之上形成通过每一个第一过孔与所述栅极焊接区域导电接触的第一透明导电层的图形；

在所述第一透明导电层的图形之上形成包括至少一个第二过孔的钝化层的图形；

在所述钝化层的图形之上形成通过每一个第二过孔与所述第一透明导电层导电接触的第二透明导电层的图形。

7.如权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述第一透明导电层的图形之上形成包括至少一个第二过孔的钝化层的图形，具体包括：

在所述第一透明导电层的图形之上形成包括位于所述集成电路的栅极焊垫的栅极焊接区域上方的源漏极的源漏极层的图形；

在所述源漏极层的图形之上形成包括至少一个第二过孔的钝化层的图形，所述至少一个第二过孔未露出所述源漏极层。

8.如权利要求7所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，

在形成包括位于所述集成电路的栅极焊垫的栅极焊接区域上方的源漏极的源漏极层的图形的同时，还形成源漏极焊接区域的图形；

在形成包括至少一个未露出所述源漏极层的第二过孔的钝化层的图形的同时，还形成至少一个未露出所述源漏极层的第三过孔，所述第二透明导电层通过每一个所述第三过孔与所述第一透明导电层导电接触。