[发明专利]一种激光去除铜线绝缘层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光技术应用领域，特别涉及一种激光去除铜线绝缘层的方法。

背景技术

铜线在与其他部品焊锡前，要先去除表面的绝缘层，一是为了不影响铜线与其他部品的导通效果，二是为了焊锡更容易。现有的通常做法，是将铜线的始线和尾线人工进行理线后，再用电烙铁进行上锡加热把表面的绝缘层去除，再通过人工把铜线绕到部品的要焊锡位上，将铜线和其他部品进行焊锡。

如：音圈马达组件（VoiceCoilMotor，VCM），其适合作为如手机、平板电脑等电子产品中的短距驱动装置。常用的音圈马达组件主要包括置于壳体中的固定组件及套置于固定组件中并相对固定组件运动的可动组件，固定组件包括弹片、磁体及固定磁体的垫片；而可动组件包括一线圈支架及缠绕在支架上的铜线；而铜线要用电烙铁进行上锡加热把表面的绝缘层去除，然后缠绕到支架上，最后通过焊锡将铜线搭焊到弹片上。

但是用电烙铁上锡加热去除绝缘层的方法，有如下缺陷：

1、需要用锡丝进行辅助，浪费材料，成本高；

2、需要人工操作，人工成本高，工作效率低；

3、人工熟练度要求高，人工实际操作中容易烫伤其他部品。

发明内容

本发明提出了一种激光去除铜线绝缘层的方法，解决了现有技术中铜线用电烙铁上锡法去除绝缘层浪费材料、生产效率低和易烫伤铜线的缺陷。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种激光去除铜线绝缘层的方法，包括以下步骤：

1）、将铜线缠绕在部品的要焊锡处；

2）、将部品放置在成像装置的成像范围内，通过成像装置，将部品的图像与设定的图像进行对比，计算出部品上铜线的位置；

3）、移动装置根据计算出的铜线位置，调整固定在其上的激光发射器在X、Y、Z轴上的位置，使激光发射器对准铜线；

4）、激光发射器发射激光束到铜线表面，对铜线的绝缘层进行剥离，激光发射器功率为2～4W，激光束的波长为340～370nm，激光束对铜线的照射时间为0.08～0.4秒。

进一步，所述激光束为紫色激光束。

进一步，所述激光发射器功率为3W。

进一步，所述激光束的波长为355nm。

进一步，所述激光束对铜线的照射时间为0.1秒。

进一步，所述激光束的激光重复频率为8～200KHz。

进一步，所述成像装置为CCD图像传感器。

进一步，所述移动装置为机械手。

本发明利用成像装置，通过图像对比，计算出铜线位置，激光发射器调节位置，对准铜线，采用激光束照射铜线表面，激光束对铜线表面加热剥除绝缘层，方法简单，不需要人工操作，工作效率高，生产生本低，成像精度高，位置误差小，激光束的功率小，波长短，所以激光束温度不高且稳定，照射时间短不易烫伤铜线和其他部品。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种激光去除铜线绝缘层的方法，包括以下步骤：

1）、将铜线缠绕在部品的要焊锡处；

2）、将部品放置在成像装置的成像范围内，通过成像装置，将部品的图像与设定的图像进行对比，计算出部品上铜线的位置；

3）、移动装置根据计算出的铜线位置，调整固定在其上的激光发射器在X、Y、Z轴上的位置，使激光发射器对准铜线；

4）、激光发射器发射激光束到铜线表面，对铜线的绝缘层进行剥离，激光发射器功率为2～4W，激光束的波长为340～370nm，激光束对铜线的照射时间为0.08～0.4秒。

进一步，所述激光束为紫色激光束。

进一步，所述激光发射器功率为3W。

进一步，所述激光束的波长为355nm。

进一步，所述激光束对铜线的照射时间为0.1秒。

进一步，所述激光束的激光重复频率为8～200KHz。

进一步，所述成像装置为CCD图像传感器。

进一步，所述移动装置为机械手。

本发明利用成像装置，通过图像对比，计算出铜线位置，激光发射器调节位置，对准铜线，采用激光束照射铜线表面，激光束对铜线表面加热剥除绝缘层，方法简单，不需要人工操作，工作效率高，生产生本低。