[发明专利]一种超高导热石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201410163989.8 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN103924119A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 何新波;刘骞;章晨;任淑彬;吴茂;曲选辉 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/10;C22C1/05 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高 导热 石墨 鳞片 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高性能石墨鳞片增强铜基复合材料,其特征在于,所述复合材料中包覆钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的石墨鳞片增强体与基体铜混合而成,其中石墨鳞片的体积分数在20%-80%之间;石墨鳞片的平均直径为50μm-1500μm,长径比在10-100之间;石墨鳞片的石墨化程度在88%-99%之间;使用X射线衍射石墨鳞片进行测定其(002)晶面的间距d002值在0.3345-0.3360nm之间。
2.按照权利要求1所述的石墨鳞片增强铜基复合材料,其特征在于:所选用的基体铜为平均粒度大小5μm-80μm的电解铜粉混合,或使用平均直径为5μm-20μm,长径比为20-50的片状铜粉作为基体材料。
3.按照权利要求1所述的制备石墨鳞片增强铜基复合材料的方法,其特征在于:包含以下步骤和工艺条件:
(1)使用盐浴镀、真空微蒸发镀或溶胶凝胶法任意一种镀覆方式,在石墨鳞片的表面镀上金属钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的镀层,镀层厚度在0.1μm-2μm之间;
(2)复合粉体浆料的制备:将按比例称取的石墨鳞片、铜粉基体加入到一定比例组分配置的浆料中混合均匀;浆料的组成包括粘合剂、增塑剂以及溶剂;粘合剂包括:PVA、甲基丙烯酸乙酯,加入量为每100g溶剂1-20g;增塑剂包括:液体石蜡、聚乙二醇、甘油,加入量为每100g溶剂1-5ml;溶剂为水、乙二醇、酒精、正庚烷或其混合物;
(3)预烧结薄片的制备:将步骤(2)所述混合粉体浆料混合均匀后倒入挤制成形的模具中进行定向挤制,模具挤出口为长条形,开口宽为0.1mm-2mm;通过挤制成形得到鳞片在基体金属中定向分布,厚度在0.1-2mm间的薄片;脱去其中浆料介质得到预烧结薄片;
(4)将脱去浆料的预烧结薄片定向排列并层叠,置于石墨模具内,采用保护气体或者真空热压烧结法单向加压烧结致密。
4.按照权利要求3所述的制备高性能石墨鳞片增强铜基复合材料的方法,其特征在于:
烧结过程中温度为850-1000℃,压力为20-50MPa。
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