[发明专利]用于预防封装时测试结构短路的保护环和封装测试方法

权利要求书

1.一种用于预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，包括：

若干个在竖直方向上设置的金属层，且所述若干金属层均围绕所述测试结构设置，所述测试结构由若干个间隔一定距离的金属垫构成，所述若干金属层在相邻两个所述金属垫之间断开一定距离；

每相邻两个所述金属层之间均设置有一介质层，包括多个上介质层，所述多个介质层逐层叠加；每层所述介质层的材质均为硅氧化物；所述介质层的介电常数为4到4.2。

2.如权利要求1所述的预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，断开的距离根据工艺制程进行确定。

3.如权利要求1所述的预防封装时测试结构短路的保护环，其特征在于，若干所述金属层的叠加高度大于或等于所述测试结构的高度。

4.一种预防测试结构短路的封装测试方法，其特征在于，包括如下步骤:

在一包含若干测试结构晶片上形成如权利要求1所述的预防测试结构短路的保护环；

对晶片进行切割，以获得包含所述保护环和所述测试结构的测试芯片；

提供一陶瓷基座，所述陶瓷基座具有放置区域和陶瓷基座引脚，所述预防测试结构短路的保护环位于放置区域上；

在所述预防测试结构短路的保护环中的金属垫上打金属连线球，在所述金属连线球上打金属线连接到陶瓷基座引脚上。