[发明专利]一种BGA器件焊球手工植球方法

说明书

技术领域

本发明属于SMT(表面贴装技术Surface Mounted Technology)制程技术，尤其涉及一种BGA器件焊球手工植球方法。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子器件日益精小化，集成化，密集化，比如BGA器件使用逐渐日常化，同时对于某些产业来讲，器件采购时间周期较长，器件保存时间较长，使用频率不频繁的情况下，器件焊球在空气中逐渐产生氧化，可能导致功能缺陷，但同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。故器件焊点优良直接影响到其生产的良品率；所以尤为重要。

目前，传统的BGA器件焊球手工植球方法是：金属模板植球法，即先在其基板的表面涂覆助焊剂，在将对应的金属模板覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式将焊球与焊盘连接，完成植球作业。该工艺适合批量化的BGA植球生产，其缺点是对于不同规格的的BGA，需要制作对应的金属模板，其成本与工艺较为复杂，且在作业中，如出现机械问题，无法进行校准及修改。

发明内容

本发明的目的在于提供一种BGA器件焊球手工植球方法，其具有植球成本低和产品质量可靠稳定的特点，以解决现有技术中BGA器件焊球手工植球存在的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤：

1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式；

2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂；

3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上，所述筛板上开设有呈矩形排布的多个漏孔，所述漏孔的大小配合焊球大小设置，且漏孔的间距对应物理焊盘面上焊点设置，且所述筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘面上时，所述漏孔与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点一一对应；

4)将筛板和BGA器件两者进行固定；

5)将焊球放置在筛板上与所述BGA器件的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔处；

6)进行过炉焊接。

特别地，所述步骤6进行过炉焊接后，使用酒精浸泡，将筛板和BGA器件分离。

特别地，所述筛板采用FR4材质板。

特别地，所述筛板和BGA器件两者之间通过高温胶带进行固定。

本发明的有益效果为，与现有技术相比所述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本；而且保证了植球质量，不会出现漏植和漏焊的现象，产品质量可靠稳定。

附图说明

图1是本发明具体实施方式1提供的BGA器件焊球手工植球方法的筛板与BGA器件固定的状态示意图。

图中：

1、BGA器件；2、筛板；3、漏孔；4、高温胶带。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参阅图1所示，图1是本发明具体实施方式1提供的BGA器件焊球手工植球方法的筛板与BGA器件固定的状态示意图。

本实施例中，一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤：

1)在需要植球的BGA器件1上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使其物理焊盘面处于水平模式；

2)在BGA器件1的物理焊盘面刷上助焊剂；

3)将用于植球的筛板2放置于所述BGA器件1的物理焊盘面上，所述筛板2采用FR4材质板，其上开设有呈矩形排布的多个漏孔3，所述漏孔3的大小配合焊球大小设置，且漏孔3的间距对应所述BGA器件1的物理焊盘面上焊点设置，且所述筛板2放置于所述BGA器件1的物理焊盘面上时，所述漏孔3与所述BGA器件1的物理焊盘面上的焊点一一对应；

4)通过高温胶带4将筛板2与BGA器件1的四边进行固定；

5)将焊球放置在筛板2上与所述BGA器件1的物理焊盘面上的焊点对应的漏孔3处；

6)进行过炉焊接；

7)过炉焊接后，使用酒精浸泡，将筛板2和BGA器件1分离。

上述BGA器件焊球手工植球方法不仅降低了植球成本；而且保证了植球质量，不会出现漏植和漏焊的现象，产品质量可靠稳定。

以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。