[发明专利]一种UHF波段高性能带通滤波器

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，它涉及一种UHF波段高性能带通滤波器，特别是涉及一种阻带抑制非常优异的带通滤波器。

背景技术

带通滤波器作为射频前端重要的无源功能模块，要求在通带内插入损耗越小越好，以便大部分能量都可以通过网络；而在阻带内要求衰减越大越好，以便能够抑制干扰或者其它不希望在终端看到的频率。

随着无线通信技术和单片微波集成电路的快速发展，要求电子产品向小型化，低成本，高性能，高集成度的趋势发展。如何将原本在平面电路占大量面积的元件堆叠在三维立体结构中，从而使滤波器在极小的面积下实现也是目前要解决的问题。LTCC技术是一种多层陶瓷工艺，能够为无源和有源器件提供三维立体的集成平台，可实现电路立体化的要求，而且陶瓷元件有良好的特性，可以满足目前市场对小型化、低成本、高性能的要求。

目前国内外对带通滤波器进行了大量的研究，低频段占用体积太大，集成度不高，已远远不能满足小型化的要求。此外，目前的大多数滤波器，如果要抑制通带附近的杂波频率，阻带内的衰减就显得不足了。因此，如何实现具有滤波特性好的UHF波段高性能带通滤波器，已成为业界急需解决的问题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种带外抑制度优异、带内插入损耗小、可靠性高、集成度高、尺寸小的半集总半分布式带通滤波器。

本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种UHF波段高性能带通滤波器，包括输入端口P1、输出端口P2、输入传输线R1、输出传输线R2、第一线圈L1、第二线圈L2、第三线圈L3、第四线圈L4、第五线圈L5、第六线圈L6、第七线圈L7、第八线圈L8、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7和第八电容C8；

其中顶层金属地G1、底层金属地G2均为单层平板金属结构，输入传输线R1、输出传输线R2为单层带状线结构，第一线圈L1、第二线圈L2、第三线圈L3、第四线圈L4、第五线圈L5、第六线圈L6、第七线圈L7、第八线圈L8 均为四层矩形螺旋线圈结构，第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8均为双层金属板结构;

输入端口P1与输入传输线R1连接，输入传输线R1的另一端与第一线圈L1和第一电容C1相连接;

第一线圈L1与第一电容C1相并联，第一线圈L1的一端与第一电容C1的一端相连，第一线圈L1的另一端与第一电容C1的另一端分别接地，上述两个器件构成第一谐振器；

第二线圈L2与第二电容C2相并联，第二线圈L2的一端与第二电容C2的一端相连，第二线圈L2的另一端与第二电容C2的另一端分别接地，上述两个器件构成第二谐振器；

第三线圈L3与第三电容C3相并联，第三线圈L3的一端与第三电容C3的一端相连，第三线圈L3的另一端与第三电容C3的另一端分别接地，上述两个器件构成第三谐振器；

第四线圈L4与第四电容C4相并联，第四线圈L4的一端与第四电容C4的一端相连，第四线圈L4的另一端与第四电容C4的另一端分别接地，上述两个器件构成第四谐振器；

第五线圈L5与第五电容C5相并联，第五线圈L5的一端与第五电容C5的一端相连，第五线圈L5的另一端与第五电容C5的另一端分别接地，上述两个器件构成第五谐振器；

第六线圈L6与第六电容C6相并联，第六线圈L6的一端与第六电容C6的一端相连，第六线圈L6的另一端与第六电容C6的另一端分别接地，上述两个器件构成第六谐振器；

第七线圈L7与第七电容C7相并联，第七线圈L7的一端与第七电容C7的一端相连，第七线圈L7的另一端与第七电容C7的另一端分别接地，上述两个器件构成第七谐振器；

第八线圈L8与第八电容C8相并联，第八线圈L8的一端与第八电容C8的一端相连，第八线圈L8的另一端与第八电容C8的另一端分别接地，上述两个器件构成第八谐振器；第八谐振器与输出端口P2相连；

上述八个谐振器均位于顶层金属地G1和底层金属地G2之间，所述顶层金属地G1和底层金属地G2相互平行。

所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器、第五谐振器、第六谐振器、第七谐振器和第八谐振器中的线圈中心轴与底层金属地G2相垂直，上述谐振器中的电容均与底层金属地G2相平行。