[发明专利]表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201410164442.X 申请日: 2014-04-21
公开(公告)号: CN103996767A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 陈弘达;王真真;解意洋;耿照新 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 表面 离激元 增强 纳米 电致发光 器件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,包括: 

一硅衬底,该硅衬底上部分形成硅纳米线阵列结构; 

多个金属纳米颗粒,该多个金属纳米颗粒不规则地散布在硅纳米线阵列结构的表面; 

一阴极电极,其制作在硅纳米线阵列结构上; 

一阳极电极,其制作在硅衬底的下面。 

2.根据权利要求1所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,其中硅纳米线阵列结构中的硅纳米线的平均尺寸在10纳米以下,该硅纳米线的表面有一薄层氧化硅薄膜。 

3.根据权利要求1所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,其中阴极电极的材料为透明氧化铟锡,其可以使电流扩展,同时也是出光面。 

4.根据权利要求1所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,其中阳极电极的材料为金属。 

5.一种表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,包括如下步骤: 

步骤1:在硅衬底上用电子束蒸发的方法蒸发一金属薄层,该金属薄层为带有孔洞的岛膜; 

步骤2:利用金属催化化学腐蚀的方法,在硅衬底上制作纳米线阵列结构; 

步骤3:采用高温氧化的方法,在纳米线阵列结构的表面形成一预定厚度的薄层氧化硅薄膜; 

步骤4:在纳米线阵列结构的表面用电子束蒸发的方法,蒸一薄层; 

步骤5:退火,在纳米线阵列结构的表面形成金属纳米颗粒; 

步骤6:在硅纳米线阵列结构上长一层阴极电极; 

步骤7:在硅衬底的背面蒸阳极电极,完成制备。 

6.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中金属催化化学腐蚀的方法使用的化学试剂是氢氟酸和过氧化氢。 

7.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中纳米线阵列结构中的纳米线的平均尺寸在10纳米以下。 

8.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中薄层的材料为金或银。 

9.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中阴极电极的材料为透明氧化铟锡,其可以使电流扩展,同时也是出光面;所述阳极电极的材料为金属。 

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