[发明专利]表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件及其制作方法无效
申请号: | 201410164442.X | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN103996767A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 陈弘达;王真真;解意洋;耿照新 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 离激元 增强 纳米 电致发光 器件 及其 制作方法 | ||
1.一种表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,包括:
一硅衬底,该硅衬底上部分形成硅纳米线阵列结构;
多个金属纳米颗粒,该多个金属纳米颗粒不规则地散布在硅纳米线阵列结构的表面;
一阴极电极,其制作在硅纳米线阵列结构上;
一阳极电极,其制作在硅衬底的下面。
2.根据权利要求1所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,其中硅纳米线阵列结构中的硅纳米线的平均尺寸在10纳米以下,该硅纳米线的表面有一薄层氧化硅薄膜。
3.根据权利要求1所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,其中阴极电极的材料为透明氧化铟锡,其可以使电流扩展,同时也是出光面。
4.根据权利要求1所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件,其中阳极电极的材料为金属。
5.一种表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,包括如下步骤:
步骤1:在硅衬底上用电子束蒸发的方法蒸发一金属薄层,该金属薄层为带有孔洞的岛膜;
步骤2:利用金属催化化学腐蚀的方法,在硅衬底上制作纳米线阵列结构;
步骤3:采用高温氧化的方法,在纳米线阵列结构的表面形成一预定厚度的薄层氧化硅薄膜;
步骤4:在纳米线阵列结构的表面用电子束蒸发的方法,蒸一薄层;
步骤5:退火,在纳米线阵列结构的表面形成金属纳米颗粒;
步骤6:在硅纳米线阵列结构上长一层阴极电极;
步骤7:在硅衬底的背面蒸阳极电极,完成制备。
6.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中金属催化化学腐蚀的方法使用的化学试剂是氢氟酸和过氧化氢。
7.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中纳米线阵列结构中的纳米线的平均尺寸在10纳米以下。
8.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中薄层的材料为金或银。
9.根据权利要求5所述的表面等离激元增强型硅纳米线电致发光器件的制作方法,其中阴极电极的材料为透明氧化铟锡,其可以使电流扩展,同时也是出光面;所述阳极电极的材料为金属。
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