[发明专利]一种LED公母端子制造方法

权利要求书

1.一种LED公母端子制造方法，该公母端子料带包括料带体以及连接在料带体上的公端子和母端子，所述公端子为折弯的单片式公端子，所述母端子为由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的 U 型母端子，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：

步骤1、在料带的正面冲出一条折断线，在折断线的上侧区域为料带体成型区，折断线的下侧区域为端子冲压成型区；

步骤2、在料带体成型区冲压出一排导正孔，在端子冲压成型区冲压出一排接触凸点；

步骤3、在端子冲压成型区切除废料，形成公端子和母端子的平面造型；

步骤4、对公端子和母端子的平面造型的前端部进行翘起折弯；

步骤5、对公端子的平面造型的侧面进行45°折弯；

步骤6、对公端子的45°侧面进行90°折弯，形成垂直状的单片式公端子；

步骤7、对母端子的平面造型的左右两个侧面向内进行45°折弯；

步骤8、对公端子的两个45°侧面进行90°折弯，形成由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的 U 型母端子，得到一条具有公母端子的料带。

2.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于：所述折断线为虚线型折断线，所述公端子、母端子与料带体的连接处压有折断线凹痕。

3.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于：在步骤3形成公端子和母端子的平面造型之后，对公端子和母端子的平面造型进行冲压圆角。

4.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于：所述公端子与母端子两两组成一个端子对，且并列连接于料带体上。

5.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于：所述公端子与母端子均设置有塑胶固定部，所述塑胶固定部设置有塑胶固定孔。

6.根据权利要求5所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于：在步骤2冲压形成接触凸点之后，接着在端子冲压成型区冲出塑胶固定孔，然后再进行切除废料。

7.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于：在步骤2中，所述料带体成型区的顶部还设置有防止冲压时料带变形的工艺缺口。