[发明专利]爆破阀点火器电极无效

专利信息
申请号: 201410165546.2 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN103954180A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王亮;周庆;邢宗仁;樊星;蒋小华;唐常良;李波涛;杨万超 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院化工材料研究所
主分类号: F42D1/04 分类号: F42D1/04
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 伍孝慈
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 爆破 点火器 电极
【说明书】:

技术领域

发明属于火工技术领域,主要应用于核电站中,具体涉及一种爆破阀点火器电极。 

背景技术

爆破阀是目前最先进的三代核电站的独有安全阀,能够有效缓解和预防严重事故,减少了核电机组安全设备数量,改善机组安全性和经济性,是第三代核电机组的技术亮点之一。 

爆破单元是爆破阀的核心部件,也是爆破阀与普通核安全阀的最大不同之处,点火器是爆破单元中直接接收阀门开启信号(特征电流脉冲信号)的装置,是爆破阀的关键器件之一。爆破阀用点火器由电极和火药两个最主要的部分组成。电极起着将电流脉冲信号转化为点燃火药所需热能的作用,而火药则是点火器引燃爆破阀药筒装药的能量源,将电极输出的较少热能大幅度放大。现有技术中,点火器的电极通过在插针基座上焊接桥丝制造,必须单个焊接,难以实现批量化、自动化生产,制造效率较低,成本较高,且桥丝的长度一致性难以控制。 

发明内容

本发明克服了现有技术中的电极必须单个焊接,存在的难以实现批量化、自动化生产,制造效率低,成本较高的不足,提供一种适于批量化制造,能够提高点火器的生产效率,降低生产成本的爆破阀点火器电极。 

本发明采用以下技术方案: 

一种爆破阀用点火器电极,包括相互连接的基座和电阻桥芯片,所述基座包括壳体、绝缘填充物和电极,所述绝缘填充物设置在所述壳体内,所述电极设置在所述绝缘填充物内,所述电极两端部分别伸出所述绝缘填充物的上端面和下端面且所述电极伸出绝缘填充物下端面的距离为0.2-1.5mm;所述电阻桥芯片包括基片和电阻桥膜,所述电阻桥膜设置在所述基片表面,且所述电阻桥膜两端设有通孔,所述基片的厚度为0.5-1mm。 

更进一步的技术方案是,所述电阻桥芯片的个数为若干个,且所述若干个电阻桥芯片形成一个矩形基片。 

本技术方案中所述壳体、绝缘填充物和插针通过高温烧结成为一体,烧结后,所述插针伸出绝缘填充物下端面的距离为0.2-1.5mm,通过伸出一段距离用于装配电阻桥芯片;电阻桥芯片由基片和电阻桥膜组成,基片上预留两个通孔,用于穿入插针。基片为矩形陶瓷片、硅片或印制电路板,所述基片的厚度与插针伸出绝缘填充物下端面的距离相匹配,为0.5-1mm。电阻桥膜为电阻率较大的电阻膜,如Cr、NiCr、Ti等,通过蒸发镀膜、磁控溅射镀膜等气相沉积方式将一定厚度的电阻桥膜沉积在插针上,并采用光刻或剥离成型法得到特定形状的电阻桥膜,电阻桥膜的电阻为1±0.1Ω,然后通过将电阻桥芯片装配在基座的地面,基座上的插针穿入电阻桥芯片的两个通孔中,再采用焊锡将插针与电阻桥膜焊接,焊接时需要确保电阻桥芯片地面与基座底面贴合,电阻桥膜朝外,通过上述结构就能完成单个爆破阀点火器电极的制造,相对与现有的制造方式提高了生产效率;本技术方案中通过在一个矩形基片(例如,陶瓷基片、硅基片或印制电路板)上同时批量化制造多个电阻桥芯片阵列(例如,电阻桥芯片的个数为24个),并采用划片设备将单个电阻桥芯片其从矩形基片上划开获得 单个电阻桥芯片,用于与基座装配和焊接,从而形成电极,从而通过在一片矩形基片上同时批量化制造多个电阻桥芯片阵列,从而完成对多个基座的装配和焊接,就能实现对爆破阀用点火器电极的批量化生产,就可以极大地提高点火器的制造效率并降低制造成本。 

更进一步的技术方案是,所述壳体采用不锈钢或可伐合金制成。 

更进一步的技术方案是,所述绝缘填充物采用玻璃或陶瓷制成。 

更进一步的技术方案是,所述电阻桥膜由Cr、NiCr或Ti制成。 

更进一步的技术方案是,所述电阻桥膜的电阻为1±0.1Ω。 

更进一步的技术方案是,所述电阻桥膜的形状为U形、S形或矩形。 

与现有技术相比,本发明的有益效果是: 

本发明的电极用于将核电站等控制系统电信号转化为热能输出,可以批量化生产,可以极大地提高点火器的制造效率并降低制造成本。 

附图说明

图1为本发明爆破点火器电极结构示意图。 

图2为本发明爆破点火器电极仰视结构示意图。 

图3为本发明爆破点火器电极中基座结构示意图。 

图4为本发明爆破点火器电极中电阻桥芯片结构示意图。 

图5为本发明矩形基片的电阻桥芯片阵列示意图。 

图中:1基座,2电阻桥芯片,3矩形基片,11壳体,12绝缘填充物,13插针,21基片,22电阻桥膜,23通孔。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院化工材料研究所,未经中国工程物理研究院化工材料研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410165546.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top