[发明专利]晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法

权利要求书

1.一种晶圆级铜柱微凸点结构，其特征是：包括晶圆（1）和设置于晶圆（1）正面的垂直互连结构（3），晶圆（1）的正面具有多个焊盘（2）；所述垂直互连结构（3）包括多个导电柱体（30）和填充于该多个导电柱体（30）之间的介质层（4），导电柱体（30）包括聚合物核心（31）、位于该聚合物核心（31）表面的电镀种子层（32）和位于该电镀种子层（32）表面的金属铜层（33），导电柱体（30）的上表面露出介质层（4）的上表面，导电柱体（30）的下表面分别与晶圆（1）上的焊盘（2）连接，在导电柱体（30）的上表面分别设置凸点（5）。

2.如权利要求1所述的晶圆级铜柱微凸点结构，其特征是：所述聚合物核心（31）的下端面与焊盘（2）连接。

3.如权利要求1所述的晶圆级铜柱微凸点结构，其特征是：所述金属铜层（33）的上表面与介质层（4）的上表面平齐。

4.一种晶圆级铜柱微凸点结构的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）在晶圆（1）上表面涂覆聚合物层，在聚合物层上通过刻蚀工艺得到多个聚合物核心（31），聚合物核心（31）位于焊盘（2）的正上方；

（2）在步骤（1）得到的结构上表面电镀铜，从而在聚合物核心（31）和晶圆（1）暴露的上表面上形成电镀种子层；

（3）在电镀种子层上表面电镀铜材料，得到金属铜层；

（4）刻蚀掉晶圆（1）上表面的电镀种子层和金属铜层；

（5）对上述多个导电柱体（30）间进行介质填充，在导电柱体（30）之间形成介质层（4），并露出金属铜层（33）的上表面； 

（6）在步骤（5）得到的结构的上表面涂覆光刻胶，得到光刻胶层；在光刻胶层上制作多个图形开口，露出聚合物核心（31）上方金属铜层（33）的上表面；

（7）在上述光刻胶层的图形开口中电镀钎料材料；对钎料材料进行回流焊工艺，形成凸点（5）；

（8）去除光刻胶，得到所述的晶圆级铜柱微凸点结构。