[发明专利]伺服驱动器装置和用于它的插头装置及其制造方法有效
申请号: | 201410167313.6 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN104124562B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | T.胡克;L-D.安丁;J.马图西克 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/629;H01R13/405 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 宣力伟;杨国治 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服驱动器 电接触 插销 插头装置 壳体 绝缘体 插接连接件 触头元件 开口 包围 外部提供 壁区域 电连接 密封件 平面的 制造 环绕 穿过 | ||
1.伺服驱动器装置(1),包括:
-伺服驱动器壳体(2),该伺服驱动器壳体包括可电接触的组件;以及
-布置在伺服驱动器壳体(2)上的插接连接件,用于形成与所述可电接触的组件的电连接;
其中该插接连接件包括单独制造的插头装置(15),该插头装置穿过在伺服驱动器壳体(2)的壁(18)中的开口(36),并且
其中插头装置(15)包括:
-用于从外部提供电接触的插销(12);
-用于提供可电接触的组件的电接触的触头元件(25);以及
-用于保持插销(12)和触头元件(25)的绝缘体(17),
其中绝缘体(17)具有包围插销(12)的阶梯(20),该阶梯从内部密封地靠在包围所述开口(36)的壁区域(37)上。
2.按权利要求1所述的伺服驱动器装置(1),其中,在包围所述开口(36)的壁区域(37)和阶梯(20)之间布置了环绕的密封件(24),该密封件喷射制成或者构造成单独的插入件。
3.按权利要求2所述的伺服驱动器装置(1),其中,所述阶梯(20)具有环绕的空隙(26)并且/或者包围所述开口(36)的壁区域(37)具有环绕的密封件容纳槽(19),从而容纳密封件(24)。
4.按权利要求1所述的伺服驱动器装置(1),其中所述插头装置(15)具有嵌入绝缘体(17)中的接触件(14),该接触件的第一端部具有所述插销(12)并且其第二端部具有分别与至少其中一个所述插销(12)电连接的触头元件(25)。
5.按权利要求2所述的伺服驱动器装置(1),其中所述绝缘体(17)具有通过所述开口(36)向外伸出的第一区段(21)以及连接在其上的第二区段(22),该第二区段横向于插销(12)的延伸方向(P)构造得更宽,从而构造阶梯(20)的阶梯面(23),该阶梯面对置于包围所述开口(36)的壁区域(37)。
6.按权利要求5所述的伺服驱动器装置(1),其中,对置于第一区段(21)地在第二区段(22)上布置了一个或多个第一卡锁元件(31),该第一卡锁元件与伺服驱动器壳体(2)的内部空间中相应的卡锁元件(32)共同作用,使得插头装置(15)的密封件(24)保持在包围所述开口(36)的壁区域(37)上。
7.按权利要求2所述的伺服驱动器装置(1),其中,在插头装置(15)上并且在伺服驱动器壳体(2)的内部空间中设置了相应的引导结构(33、34),如此布置该引导结构,使得其在将插头装置(15)插入伺服驱动器壳体(2)的内部空间中时共同作用,并且朝所述开口(36)的方向(Q)引导所述插头装置(15),使得环绕的密封件(24)布置在伺服驱动器壳体(2)的包围所述开口(36)的壁区域(37)上。
8.按权利要求1所述的伺服驱动器装置,其中,所述阶梯(20)具有阶梯面(23),该阶梯面横向于插销(12)的延伸方向(P)延伸并且相对于插销(12)的该延伸方向(P)是倾斜的,并且所述阶梯面(23)靠在伺服驱动器壳体(2)的相应于插销(12)的延伸方向(P)倾斜的包围所述开口(36)的壁区域(37)上。
9.按权利要求1所述的伺服驱动器装置(1),其中,所述插销(12)和触头元件(25)以一个角度相互延伸。
10.按权利要求1所述的伺服驱动器装置(1),其中所述触头元件(25)构造成压入触头,所述压入触头插入构造成电路板(9)的电接触的组件的触头空隙(16)中。
11.按权利要求2所述的伺服驱动器装置(1),其中所述环绕的密封件(24)没有中断。
12.按权利要求9所述的伺服驱动器装置(1),其中所述插销(12)和触头元件(25)以直角相互延伸。
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