[发明专利]多层封装薄膜

说明书

相关申请的交叉引用

根据35USC119(a)，本申请要求在韩国知识产权局于2014年2月11日提交的韩国专利申请第10-2014-0015730号以及于2013年4月30日提交的韩国专利申请第10-2013-0047933号的权益，上述专利申请的公开内容通过引用并入本文以实现本发明的所有目的。

技术领域

以下描述涉及多层封装薄膜以及制备所述多层封装薄膜的方法和装置。

背景技术

诸如有机发光二极管(OLED)、有机光伏电池(OPV电池)等等有机设备含有有机材料和金属电极，所述金属电极容易被氧化并且具有低逸出功以利于通过有机材料进行电荷转移。因此，所述有机设备非常容易受到诸如水蒸气或氧之类的氧化性物质的侵害。所以，如果将其暴露于氧或蒸汽，可发生功率降低或性能提早退化。为了防止退化，需要使用能够完全隔离有机设备与水蒸气或氧的封装方法。

目前，大多数有机设备在玻璃基底上制备，对于这些设备的完全封装而言，可使用通过玻璃或金属覆盖有机设备的上部单元的封装方法。这里，所述玻璃或金属罐使用玻璃熔块或UV-固化聚合物结合，从而可使有机设备与外部水蒸气或氧完全分开。封装之后，为了除去可能留在有机设备上部单元上的水蒸气和氧，可在玻璃或金属罐中使用干燥剂。

由于有机材料的属性使得有机设备具有柔韧性，已经尝试充分利用该性质。因此，需要使用由塑料、金属箔或柔韧玻璃制作的基底制造有机设备，并且封装材料也需要具有柔韧性。具体而言，在使用塑料制的基底的柔韧有机设备的情况下，加工温度受到限制。因此，封装方法需要通过低温工艺进行。由此研发了封装薄膜法。封装薄膜法为通过直接在有机设备上沉积无机薄膜或有机薄膜来隔离有机设备与水蒸气或氧的方法，其不需要用于封边的密封剂或吸收剂/干燥剂，因此，可通过该方法制造薄的设备。

近年来，已经尝试过通过堆叠多层无机材料和有机材料的方式使用多层有机-无机混合薄膜。已经使用诸如氧化铝之类的金属氧化物作为用于这种多层有机-无机薄膜的无机材料。此外，已经使用通过喷涂丙烯酸单体然后进行UV固化而聚合的丙烯酸聚合物作为有机材料。韩国专利第10-2011-0049477号涉及用于封装的多层薄膜及其制备方法，并且描述了包括按顺序堆叠的由氧化铝制造的保护层、由氮化硅制造的单或双封闭层，以及由二氧化硅生成的机械保护层的多层封装膜。然而，在这种多层封装膜中，在形成保护层和封闭层时，分别通过原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)形成薄膜，然后，通过喷雾法排出溶胶凝胶状态下的氧化硅溶液以形成机械保护层。由于薄膜沉积在分离的装置中进行，因此需要连续转移并且沉积薄膜需要花费大量时间。因此，这种方法由于整体加工时间增加而受到限制。

为了避免复杂，在形成多层封装薄膜时，需要研发一种简化方法并且需要降低整体加工时间。

发明内容

该发明内容简要介绍构思的选择，并在下文进一步详细描述。该发明内容并不意于确定所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不意于帮助确定所请求保护的主题的范围。

在总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，所述多层封装薄膜包含：含有金属氧化物的无机薄膜；以及包含聚合物的在所述无机薄膜上形成的有机薄膜，其中，所述无机薄膜和所述有机薄膜以多层结构形式交替堆叠。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，所述金属氧化物包含选自下述群组中的成员：氧化铝、氧化锆、氧化锌、氧化硅、氮化硅、碳化硅、氮氧化硅、碳氧化硅以及它们的组合。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，所述聚合物包含选自下述群组中的成员：等离子体聚合物、丙烯酸聚合物以及它们的组合。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，所述等离子体聚合物包含选自下述群组中的成员：六甲基二硅氧烷、呋喃、己烷以及它们的组合。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，所述丙烯酸聚合物包含选自下述群组中的成员：丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、乙烯-丙烯酸共聚物以及它们的组合。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，单层所述无机薄膜的厚度为0.1nm至20nm。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，单层所述有机薄膜的厚度为20nm至2μm。

在另一总体方面，本发明提供了多层封装薄膜，其中，所述多层结构包括2至200对所述无机薄膜和所述有机薄膜。