[发明专利]一种用于非晶带材压力制带的压力喷包、非晶带材制带方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种非晶带材的制带设备，具体是涉及一种用于非晶带材压力制带的压力喷包、非晶带材制带方法。

背景技术

非晶及纳米晶材料作为一种新型材料在我们国家被使用的时间还不是很长，随着其性能优越、环保低碳、高效节能等优势的不断体现，近几年来越来越受到国家和市场的重视。目前其使用的领域已经不断深入到家电、电力、军工、通讯、医疗等诸多行业。

随着生活水平的不断提高，电器产品不断向小型化、环保化、节能化方向发展，前几年按照常规的重力法生产的非晶带材已不能满足目前电器产品的高性能的要求，因在制带过程中带材的密度、厚度、宽度等因素受到喷包的压力、铜辊的散热、钢液的温度等因素的影响而引起很大的波动，每一炉带材从开始到结束的一致性均受到很大的影响。而这其中较重要的一个因素就是喷包内钢液在制带流动过程中的压力问题，常规制带靠的都是钢液自身的重量在喷包内流动后从底部的喷嘴中挤出，因钢液自身重量有限，且制带过程中因人工倒钢时波动比较大，形成钢液在喷包内深、浅不一致，从而造成喷出的带材密度过低，厚、薄不均匀，因而直接影响带材的性能，无法保证产品的高质量。

发明内容

针对现有制带过程中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于非晶带材压力制带的压力喷包、非晶带材制带方法。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种用于非晶带材压力制带的压力喷包，包括喷包壳体以及向喷包内输送钢液的输料机构，所述喷包壳体内底部设置有呈上大下小棱台形状的导液腔体，所述导液腔体与设置在其下方的喷射腔体相连通，所述喷射腔体的底部连接有喷嘴。

进一步的，所述壳体的顶部安装有密封板，所述密封板的一端开设有与进气嘴相连接的通气孔，另一端开设有通孔，所述输料机构包括置于该通孔中呈中空状的导流管。

进一步的，所述导流管的底端设置有方隼，通过该方隼嵌设于喷包壳体内壁的凹槽中，使导流管与喷包壳体的内壁相贴合。

进一步的，所述输料机构还包括设置在导流管顶部的导液漏斗，所述导流管与导液漏斗之间的连接部位处于通孔中。

进一步的，所述喷射腔体的底端设有插口，所述喷嘴插入式安装在该插口之上。

进一步的，所述喷包壳体中嵌入式安装有往复卷绕式电炉丝。

利用上述压力喷包进行非晶带材压力制带的方法，钢液从导液漏斗经过导流管进入压力喷包内，再通过进气嘴向压力喷包内加入氮气，钢液在其本身自重以及氮气压力作用下流向喷嘴，自喷嘴中流出后遇到呈中空结构并持续通以冷却水的铜辊，瞬间就凝聚成为固体，成型为非晶带材。

本发明的用于非晶带材压力制带的压力喷包、非晶带材制带方法，不仅能解决普通喷包在制带过程中因压力过小而造成的密度低、厚薄不匀、毛边多等不利影响，而且大大提高了钢液的流动程度，使得流进喷包内的钢液能一次性全部喷完，密度高、厚薄均匀、毛边少，有利于提高非晶带材的质量，达到较好的非晶度，从而提高成品的性能。

附图说明

图1为本发明的用于非晶带材压力制带的压力喷包的主体结构示意图。

图2为本发明的用于非晶带材压力制带的压力喷包除去密封板、导液漏斗和导流管后的透视图。

图3为图2中的C向视图。

图4为图2中的B-B向视图。

图5为图1中密封板30的俯视结构图。

图6为图1中导流管20的结构示意图。

图7为图1中导液漏斗40的俯视结构图。

具体实施方式

为进一步描述本发明，下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1-7所示的一种用于非晶带材压力制带的压力喷包，主要是为喷带时储存钢液使用，其包括喷包壳体10以及向喷包内输送钢液的输料机构，所述喷包壳体10内底部设置有呈上大下小棱台形状的导液腔体12，所述导液腔体12与设置在其下方的喷射腔体13相连通，所述喷射腔体13的底部连接有喷嘴50。

所述壳体10的顶部安装有密封板30，所述密封板30的一端开设有与进气嘴相连接的通气孔31，便于喷带时导入气体；另一端开设有通孔32，所述输料机构包括置于该通孔32中呈中空状的导流管20。

所述导流管20的底端设置有方隼21，通过该方隼21嵌设于喷包壳体10内壁的凹槽中，使导流管20与喷包壳体10的内壁相贴合，以固定住其上下位置，便于钢液导入喷包。

所述输料机构还包括设置在导流管20顶部的导液漏斗40，便于喷带时钢液倒入。所述导流管20与导液漏斗40之间的连接部位处于通孔32中。