[发明专利]排气处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及排气处理装置，具体地说，涉及用于处理从对半导体、液晶、太阳能发电面板、LED等电子器件进行成膜的器件制造装置排出的、包含氢和氨的排气的装置。

背景技术

从制造半导体、液晶、太阳能发电面板、LED等电子器件的过程中，会排出包含像氢、氨这样的在较宽的浓度范围下具有可燃性的成分的排气。作为处理包含氢和氨的排气的方法，已知从外部导入空气与排气混合，在将可燃性成分的浓度稀释到低于爆炸下限之后，利用湿式洗涤器对有毒成分也就是氨进行吸收处理的方法(例如，参照专利文献1)。另外，还已知使用燃烧式除害装置，一边监视排气的流量一边对氢和氨进行燃烧处理的方法(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3352476号公报

专利文献2：日本专利第4690597号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所记载的方法中，由于要从外部导入大量的空气，因此存在湿式洗涤器的排气处理量增大、湿式洗涤器大型化的问题，而且，由于会大量地产生包含氨的碱废水，还存在废液处理费用增多的问题。另外，在专利文献2所记载的方法中，虽然监视排气流量，但是由于在没有关于排气中的氨和浓度的信息的条件下运行，因此需要向燃烧式除害装置供给过剩的燃料量，存在运行成本增多的问题。

因此，本发明目的在于提供一种能够高效地处理包含氢和氨的排气的排气处理装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的排气处理装置是对包含氢和氨的排气进行处理的排气处理装置，其特征在于，包括：第1除害装置，其用于进行上述排气的一次处理；第2除害装置，其用于在该第1除害装置之后进行上述排气的二次处理；温度测定部件，其用于测定从上述第1除害装置导出的一次处理气体的温度；以及控制部件，在由该温度测定部件测定的一次处理气体的温度高于设定为比预先设定的目标温度高的高温侧设定温度时，该控制部件进行降低上述第1除害装置的运行温度的控制，并且在由上述温度测定部件测定的一次处理气体的温度低于设定为比上述目标温度低的低温侧设定温度时，该控制部件进行升高上述第1除害装置的运行温度的控制。

另外，本发明的排气处理装置的特征在于，上述第1除害装置为燃烧式除害装置，上述第2除害装置为催化氧化式除害装置，上述目标温度为上述催化氧化式除害装置的处理温度，在第1除害装置使用燃烧式除害装置的排气处理装置中，其特征在于，上述燃烧式除害装置包括：燃料供给部件，其能够调整向该燃烧式除害装置供给的燃料的供给量；大气供给部件，其能够调整向上述燃烧式除害装置供给的大气的供给量；以及冷却水供给部件，其用于向上述燃烧式除害装置供给冷却水，上述控制部件进行如下控制：在上述温度测定部件的测定温度高于预先设定的第1高温侧设定温度时，利用上述冷却水供给部件向燃烧式除害装置供给冷却水，并且在测定温度降低至目标温度时，停止供给冷却水，在上述测定温度高于预先设定的第2高温侧设定温度时，使利用上述大气供给部件向燃烧式除害装置供给的大气的供给量增加，并且在测定温度降低至目标温度时，将大气的供给量恢复至增加前的供给量；在由上述温度测定部件测定的温度低于预先设定的第1低温侧设定温度时，使利用上述大气供给部件向上述燃烧式除害装置供给的大气的供给量减少，并且在测定温度上升至目标温度时，将大气的供给量恢复至减少前的供给量，在由上述温度测定部件测定的温度低于预先设定的第2低温侧设定温度时，使利用燃料供给部件向燃烧式除害装置供给的燃料的供给量增加，并且在测定温度上升至目标温度时，将燃料的供给量恢复至减少前的供给量。