[发明专利]油导热型恒温晶体振荡器加热槽有效

专利信息
申请号: 201410169117.2 申请日: 2014-04-24
公开(公告)号: CN103944559B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 刘朝胜;王伟 申请(专利权)人: 广东大普通信技术有限公司
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬,张海英
地址: 523808 广东省东莞市松山湖科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 恒温 晶体振荡器 加热
【说明书】:

技术领域

发明涉及晶体振荡器,尤其涉及一种油导热型恒温晶体振荡器加热槽。

背景技术

石英晶体振荡器的应用已有几十年的历史,因其具有频率稳定度高这一特点,故在电子技术领域中一直占有重要的地位。尤其是信息技术产业的高速发展,更使这种晶体振荡器焕发出勃勃生机。石英晶体振荡器在远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统、导航、遥控、航空航天、高速航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中,作为标准频率源或脉冲信号源,提供频率基准,是目前其它类型的振荡器所不能替代的。石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器、电压控制晶体振荡器、恒温晶体振荡器和数字化/up补偿式晶体振荡器等几种类型。其中,恒温晶体振荡器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器,它在老化率、温度稳定性、长期稳定度和短期稳定度等方面的性能都非常好,因此常作为精密时频信号被广泛应用于全球定位系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。

由于石英晶体震荡特性随温度的变化而变化,从而会影响石英晶体振荡器的输出频率。现有技术中有两种给晶体加热并使其保持恒温的方法,一种利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定,即,通过加热槽内空气,然后再通过已加热的空气将热量传给晶体,使晶体温度升高至某一个数值并保持恒定;另一种方法是是直接把加热器件焊接到晶体上,以用于直接给晶体加热,但是上述两种方法给晶体加热均会出现传热不均、传递慢和损耗大等问题,使得石英晶体振荡器输出频率的稳定度也随之降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够均匀给晶体传递热量且损耗小的油导热型恒温晶体振荡器加热槽,其结构简单,便于操作。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种油导热型恒温晶体振荡器加热槽,包括槽体、晶体及用于封盖所述槽体的槽盖,所述槽体包括与所述槽盖相接触的第一侧面,所述晶体包括晶体本体部及与所述晶体本体部垂直连接的晶体固定部,所述晶体本体部位于所述槽体内,所述晶体本体部与所述槽体之间具有可放置导热油的空腔,用以对所述晶体本体部进行恒温加热,所述晶体固定部可拆卸的设置于所述第一侧面上,以使所述晶体本体部悬挂于所述槽体内。

作为一种优选的技术方案,所述槽盖靠近所述槽体的一侧设置有可收容所述晶体固定部的容纳槽。

优选的,所述容纳槽的尺寸等于或略大于所述晶体固定部的尺寸。

作为一种优选的技术方案,所述晶体固定部与所述第一侧面之间设置有第一密封圈;和/或,

所述晶体固定部与所述槽盖内壁之间均设置有第二密封圈。

进一步的,对应所述第一密封圈在所述第一侧面上开设第一环形凹槽,所述第一密封圈安装在所述第一环形凹槽内并凸出于所述第一环形凹槽;

对应所述第二密封圈在所述槽盖的内壁上开设第二环形凹槽,所述第二密封圈安装在所述第二环形凹槽内并凸出于所述第二环形凹槽。

优选的,所述第一密封圈和第二密封圈均为橡胶密封圈。

作为一种优选的技术方案,所述槽体远离所述槽盖的侧壁上设置有可使导热油进入所述空腔的加油装置。

作为一种优选的技术方案,所述加油装置包括设置于所述槽体远离所述槽盖的侧壁上的进油口及用于封堵所述进油口的封头。

作为一种优选的技术方案,所述封头上与导热油相接触的一端设置有用于检测导热油温度的温度传感器。

作为一种优选的技术方案,所述晶体固定部上远离所述第一侧面的一侧有至少两个晶体引脚,所述槽盖上开设有与所述引脚相对应的插入孔。

本发明的有益效果:本发明的槽体在被加热时,其可以通过空腔内的导热油将热量迅速并均匀的传递到晶体各个位置,导热油的热传递速度比空气的热传递速度快,损耗更低,且比直接给晶体加热,传递更均匀。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例所述的油导热型恒温晶体振荡器加热槽的剖视图。

图2为图1中的A向放大示意图。

图3为图1中的B向放大示意图。

图1至图3中:

1、槽体;11、空腔;12、进油口;13、第一侧面;2、槽盖;21、容纳槽;3、晶体;31、晶体本体部;32、晶体固定部;33、晶体引脚;4、加油装置;41、封头;42、温度传感器;5、第一密封圈;6、第二密封圈。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

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