[发明专利]绘制装置和半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种绘制装置，用于利用带电粒子束在基板上执行绘制，所述绘制装置包括：

基板台架，被配置为保持所述基板并且被移动；

带电粒子光学系统，其具有照射沿着第一轴排列的多个带电粒子束、使所述多个带电粒子束单独地消隐、以及使所述多个带电粒子束的至少一部分偏转以执行所述多个带电粒子束的所述至少一部分在基板上的移位的功能；以及

控制器，被配置为控制绘制，以便利用所述多个带电粒子束的至少一部分对基板上的目标部分执行多次照射，

其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得相对于基板上沿着所述第一轴形成的多个射击区域所述基板台架沿着所述第一轴在一个方向上移动，并且随着所述多个射击区域中的作为单位的每一个射击区域上的绘制执行对于沿着所述第一轴的移位的偏转，并且

其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得在利用所述多个带电粒子束的至少一部分在所述多个射击区域中的第一射击区域上绘制期间，随着基板台架被移动，所述多个带电粒子束中的位于所述多个射击区域中的第二射击区域中的带电粒子束消隐，并且在利用所述多个带电粒子束的所述至少一部分在所述第一射击区域上的绘制结束之后，执行对于沿着所述第一轴的移位的偏转，然后开始利用所述多个带电粒子束的至少一部分在所述第二射击区域上绘制。

2.根据权利要求1所述的绘制装置，其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得在从所述第一射击区域上的绘制结束到所述第二射击区域上的绘制开始的时间中，所述多个带电粒子束的至少一部分在基板上在基板台架的移动方向上移位一位移量，该位移量基于所述多个带电粒子束沿着所述第一轴的长度。

3.根据权利要求2所述的绘制装置，其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得所述多个带电粒子束移位还基于所述基板上的第二射击区域的位置的位移量。

4.根据权利要求1所述的绘制装置，其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得在从所述第一射击区域上的绘制结束到所述第二射击区域上的绘制开始的时间中，基于所述基板上的第二射击区域的位置来使所述多个带电粒子束的所述至少一部分沿着与所述第一轴正交的第二轴在基板上移位。

5.根据权利要求4所述的绘制装置，其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得通过所述基板台架的移位和偏转功能中的至少一个来使所述多个带电粒子束的所述至少一部分沿着所述第二轴在基板上移位。

6.根据权利要求1所述的绘制装置，还包括检测器，所述检测器被配置为检测形成在所述基板上的标记，以获得所述多个射击区域中的每一个的位置。

7.根据权利要求1所述的绘制装置，其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得对于沿着所述第一轴的移位的偏转的量随着所述多个射击区域中的作为单位的每一个射击区域上的绘制而随着时间以锯齿图案改变。

8.一种半导体器件的制造方法，所述制造方法包括：

使用绘制装置在基板上执行绘制；

对其上已执行绘制的基板进行显影；以及

处理显影后的基板以制造半导体器件，

其中，所述绘制装置利用带电粒子束在基板上执行绘制，并且所述绘制装置包括：

基板台架，被配置为保持所述基板并且被移动；

带电粒子光学系统，其具有照射沿着第一轴排列的多个带电粒子束、使所述多个带电粒子束单独地消隐、以及使所述多个带电粒子束的至少一部分偏转以执行所述多个带电粒子束的所述至少一部分在基板上的移位的功能；以及

控制器，被配置为控制绘制，以便利用所述多个带电粒子束的至少一部分对基板上的目标部分执行多次照射，

其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得相对于基板上沿着所述第一轴形成的多个射击区域所述基板台架沿着所述第一轴在一个方向上移动，并且随着所述多个射击区域中的作为单位的每一个射击区域上的绘制执行对于沿着所述第一轴的移位的偏转，并且

其中，所述控制器被配置为控制绘制，使得在利用所述多个带电粒子束的至少一部分在所述多个射击区域中的第一射击区域上绘制期间，随着基板台架被移动，所述多个带电粒子束中的位于所述多个射击区域中的第二射击区域中的带电粒子束消隐，并且在利用所述多个带电粒子束的所述至少一部分在所述第一射击区域上的绘制结束之后，执行对于沿着所述第一轴的移位的偏转，然后开始利用所述多个带电粒子束的至少一部分在所述第二射击区域上绘制。