[发明专利]液体喷头制造方法、液体喷头和打印装置

权利要求书

1.一种液体喷头制造方法，其特征在于,包括：

在基板上表面依次层叠振动板、下电极和压电陶瓷薄膜层，以形成衬底；

通过光刻工艺在所述压电陶瓷薄膜层上表面形成多个间隔的光刻胶层，该光刻胶层的纵向截面的上部宽且下部窄；

在所述压电陶瓷薄膜层上表面以及所述光刻胶层上表面形成电极层，位于所述压电陶瓷薄膜层上表面的部分电极层与位于所述光刻胶层上表面的部分电极层相互断开；

通过漂洗液去除所述光刻胶层和其上表面的部分电极层，保留位于所述压电陶瓷薄膜层上表面的部分电极层，以形成上电极。

2.根据权利要求1所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述通过光刻工艺在所述压电陶瓷薄膜层上表面形成多个间隔的光刻胶层，该光刻胶层的纵向截面的上部宽且下部窄，包括：

在所述压电陶瓷薄膜层上表面涂覆光刻胶膜；

对所述光刻胶膜进行软烘；

通过具有设定图案的掩模板对所述光刻胶膜进行曝光；其中，曝光用的电子束能量为20keV，曝光剂量为100uC·cm^-2；

对所述光刻胶膜进行显影，在所述压电陶瓷薄膜层上表面形成多个间隔的光刻胶层，该光刻胶层的纵向截面为倒梯形。

3.根据权利要求1所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述通过光刻工艺在所述压电陶瓷薄膜层上表面形成多个间隔的光刻胶层，该光刻胶层的纵向截面的上部宽且下部窄，包括：

在所述压电陶瓷薄膜层上表面依次涂覆第一光刻胶膜和第二光刻胶膜；所述第一光刻胶膜的灵敏度大于所述第二光刻胶膜的灵敏度；

对所述第一光刻胶膜和第二光刻胶膜进行软烘；

对所述第一光刻胶膜和第二光刻胶膜进行显影，在所述压电陶瓷薄膜层上表面形成多个间隔且层叠的第一光刻胶层和第二光刻胶层，所述第二光刻胶层的纵向截面的宽度大于所述第一光刻胶层的纵向截面的宽度。

4.根据权利要求1-3任一所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述在基板上表面依次层叠振动板、下电极和压电陶瓷薄膜层，以形成衬底，包括：

在基板上表面形成二氧化硅层，在所述二氧化硅层上表面形成氮化硅层，所述二氧化硅层和氮化硅层形成振动板；所述二氧化硅层的厚度为0.5μm-1.0μm，所述氮化硅层的厚度为0.2μm～0.6μm；

在所述氮化硅层上形成下电极，所述下电极为铂金层或铱层，或铂金与铱组成的复合层；所述下电极的厚度为0.1μm～0.2μm；

在所述下电极上表面形成压电陶瓷薄膜层，所述压电陶瓷薄膜层为压电薄膜材料形成。

5.根据权利要求4所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述通过漂洗液去除所述光刻胶层和其上表面的部分电极层，保留位于所述压电陶瓷薄膜层上表面的部分电极层，以形成上电极，之后还包括：

在所述上电极上表面旋转涂覆抗腐材料，以涂覆的抗蚀材料作为掩膜，进行曝光和显影处理，将未涂覆抗蚀材料的部分去掉，形成压电元件。

6.根据权利要求5所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述在所述上电极上表面旋转涂覆抗腐材料，以涂覆的抗蚀材料作为掩膜，进行曝光和显影处理，将未涂覆抗蚀材料的部分去掉，形成压电元件，之后还包括：

在所述氮化硅层上表面涂覆抗腐材料，并进行曝光、显影和刻蚀处理，形成供墨通道；

在所述基板的下表面刻蚀形成变形空腔，所述振动板搭设在所述变形空腔上。

7.根据权利要求6所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述在所述基板的下表面刻蚀形成变形空腔，所述振动板搭设在所述变形空腔上，之后还包括：

在所述基板的上部形成与多个所述振动板对应的压力腔室、与所述多个压力腔室对应的喷嘴、以及与多个所述压力腔室连通的公共腔室。

8.根据权利要求7所述的液体喷头制造方法，其特征在于，所述在所述基板的上部形成与多个所述振动板对应的压力腔室、与所述多个压力腔室对应的喷嘴、以及与多个所述压力腔室连通的公共腔室，之后还包括：

在所述基板的下表面设置有盖板，该盖板盖设所述变形空腔上并保持所述供墨通道的畅通。

9.一种液体喷头，其特征在于，该液体喷头是用权利要求1至8中任一项所述的液体喷头制造方法制造的。

10.一种打印装置，其特征在于，该打印装置上设置有权利要求9所述的液体喷头。