[发明专利]一种热凝手术刀装置有效
申请号: | 201410169772.8 | 申请日: | 2014-04-25 |
公开(公告)号: | CN104027166B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陈桂荣 | 申请(专利权)人: | 江苏凝克医疗器械科技有限公司 |
主分类号: | A61B18/08 | 分类号: | A61B18/08 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手术刀 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种医用外科手术刀,尤其涉及到一种热凝手术刀装置。
背景技术
手术刀是进行外科手术的基本医疗器械,包括普通金属手术刀片和高频电刀两大类。普通的金属手术刀具有切割锋利、准确和使用灵巧的优点 ,但是手术中切割分离组织时会产生出血,控制出血(止血)成为手术操作中的重要费时部分,而且,出血会干扰外科医生视野,延长手术时间,降低手术的精确性,严重时出现并发症;高频电刀的止血效果明确,但是其瞬间温度超过1000摄氏度,组织焦痂碳化严重,影响延长组织愈合,并释放多种有害烟雾,影响封闭手术室内的医务人员的健康。
上世纪80年代美国首先研制成功电热手术刀并用于临床,1999年我国研制出类似机理的电热手术刀 ,并进行乳癌根治、剖宫产、瘢痕切除等手术,专利号:99114117.2,实用新型名称为:一种内热式电热手术刀,结构包括手术刀片体,手柄和电源输出控制主机。前部刀刃部分从内部的高速钢基向外依次为高熔点合金钎料层,导热金属层,不粘层,其后部刀背部分从内部的陶瓷基向外依次这厚膜电路层,高温电绝缘层,导热金属层,不粘层,刀背体的前后二部分及其前、后段部分各层之间均为一体。构成刀片体,厚膜电路层的厚膜电路通过内导线引出,与输出电源控制设备相连。出电源控制设备由微处理控制器,温度检测与信号变换电路和电功率发生线路组成。刀片体的厚膜电路的温度传感电路输出通过导线与电源输出控制主机的温度检测与信号变换电路相连控制主机中的功率发生电路输出并通过导线与与刀片体的厚膜电路中的电/热功率转换器连接,该手术刀结构相对复杂,该手术刀采用高速钢基材和陶瓷基材,该材料在使用期间易碎易脆,导致使用寿命不长或中断,陶瓷基材的手术刀在手术过程中易损坏,且影响热传导效果,从而影响手术进行,增加患者医治时期的再次伤害风险,另外,陶瓷基材在工作时其温度控制不精确,并且温控补偿不足,使得刀片补温、回温不够,达不到预期的使用效果,不利于推广运用。
为了克服缺陷,美国专利号US3768482、US 4219025、US4231071 ,所述该装置刀片内设有多点并联或串联结构发热点,该手术刀片的缺点在于:多点发热技术,会造成其刀片补温与回温不足,由于刀片为多点发热结构,发热点不能由近端向刀缘传导足够数量级的热量,这种情况下限制切割速率和深度,相对于整个刀片来说,发热面积小,温度提升速度慢,从而进一步造成选用基材有限,很难维持刀刃边缘的锋利度,不利于市场推广和运用。
在手术刀结构中,刀片体与手柄可拆解分离,刀片是一次性使用。使用时,将消毒好的刀片装在手柄上,开完刀后刀片取下。由于刀片是经过消毒的,反复使用的手柄不能消毒,手柄装刀片的卡槽不能消毒,所以在以后再进行手术时,易形成交叉感染,这种接插头结构不能符合目前市场要求,不利于国内使用和推广。
相应地,如何提供一种能在不同的手术中能够满足手术需求,以提供锋利耐久的刀片并且能够传导足够的热量到出血的组织、减少手柄安装的替代次数的手术刀装置成为迫切需要解决的问题。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种能够精确控制温度、热量传导均匀的外热式热凝手术刀装置,在组织切割分离的同时减少术野出血、炭化等医源性损伤。
本发明一种热凝手术刀装置,主要由主机和手术刀总成组成;主机内设有电脑系统、模/数转换电路、温度控制系统、工作提示音电路和显示电路;手术刀总成为手术刀片和手术刀柄,所述手术刀片与手术刀柄构成一整体结构,手术刀片呈薄片状,其前端一侧设有刀刃,刀刃外围连接处设有刀体,所述刀体呈多层薄片状,刀体基层为绝缘基层,刀体由里向外分别为发热体、绝缘包封层和特氟龙涂层,所述刀体后部设有电极,所述电极插入手术刀柄前端,并呈整体固定连接状态,所述手术刀片外部附有外置式加热器和外置式温度传感器,其外置式加热器为发热电路;所述发热体呈回路状的回路发热带,所述回路发热带呈环状,工作时发热电路通电,电/热功能转换器将电能转换为热能,并通过设在刀体上的回路发热带将热量传递至整个刀片。
所述电脑系统中是STM32处理器,X24CL16A二片电路是系统控制中心;内核是ARM32位cortex-M3CPU,最高工作频率72MHz,1.25DMIPS/ MHz,单元周期乘法和硬件除法;存储器是片上集成32-512KB的Flash存储器或6-64KB的SRAM存储器;系统时钟由晶振产生。所述温度控制系统为温度检测电路、温度失控保护电路和温度传感微电路;工作提示音电路由NE555和X9511构成振荡源电路,对喇叭的信号驱动,显示电路是MODBUS高速串行输出。
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