[发明专利]大功率LED支架包封塑料的生产工艺无效

专利信息
申请号: 201410170124.4 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN103923391A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 刘小五;胡忠莲;张贤模 申请(专利权)人: 铜陵科乐福新光电有限公司
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08L23/16;C08K3/04;C08K3/36;C08K7/12
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 大功率 led 支架 塑料 生产工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及大功率LED支架包封塑料的生产工艺。

背景技术

LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线, 来连接led灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

支架式大功率LED封装工艺的主要原材料之一,大功率LED支架的好坏对大功率LED灯具的性能使用有直接的影响。LED支架主要包括支架引线、热沉和支架框架包封塑料。包封塑料主要作用是绝缘隔热,特别是高温下必须具有一定的机械力学性能。

中国专利申请号CN200810148140.8公开了一种大功率LED支架框架包封塑料的生产工艺,采用聚苯硫醚树脂为原材料,经过氧化热胶联、混炼制得包封塑料,但聚苯硫醚树脂原料价格较高,其韧性较差,冲击强度较低,熔体粘度不够稳定等,生产出来的包封塑料也较易损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题是传统的大功率LED支架框架包封塑料生产成本较高,制得的包封材料韧性较差,冲击强度较低,熔体粘度不够稳定,为此提供一种生产成本低、韧性较好的大功率LED支架包封材料的生产工艺。

本发明的技术方案是:大功率LED支架包封塑料的生产工艺,其特征是它包括以下步骤:(1)、将80wt%-90 wt%的等规聚丙烯在250℃-300℃添加30 wt%-40 wt%的乙丙橡胶和40 wt%-45 wt%的三元乙丙橡胶进行共混改性3-7h后,再加入10 wt%-15 wt%的石墨粉,得到聚丙烯复合预混料;(2)、向聚丙烯复合预混料中添加6wt%-8wt%的白炭黑和4wt%-9wt%的硅油,再放入混炼机完成混炼挤出成为聚丙烯复合料;(3)、将聚丙烯复合料添加催化剂和助剂加热至熔融态,再放入水浴锅内煮20-30min后取出冷却至室温结晶成型,最后采用注塑温度200℃-230℃、模温为95-110℃的注塑机注塑成LED成型支架。

上述方案中所述步骤(3)中在加热聚丙烯复合料时添加的助剂为15 wt%-23 wt%的石棉纤维。

上述方案中所述步骤(3)中在加热聚丙烯复合料时添加的催化剂剂为齐格勒—纳塔催化剂。

本发明利用价格低廉、易于制取的聚丙烯为原材料,经过共混改性、加热、水浴结晶成型,降低了生产成本、简化了操作步骤,经过结晶成型的聚丙烯复合料无需切割,韧性、抗冲击力得到强,同时具有聚苯硫醚树脂的耐高温性能和抗老化性能。

具体实施方式

实施例1:(1)、将80wt%的等规聚丙烯在250℃添加30wt%的乙丙橡胶和40 wt%的三元乙丙橡胶进行共混改性3h后,再加入10wt%的石墨粉,得到聚丙烯复合预混料;(2)、向聚丙烯复合预混料中添加6wt%的白炭黑和4wt%的硅油,再放入混炼机完成混炼挤出成为聚丙烯复合料;(3)、将聚丙烯复合料添加催化剂和助剂加热至熔融态,再放入水浴锅内煮20min后取出冷却至室温结晶成型,制得大功率LED支架包封塑料。

实施例2:(1)、将90wt%的等规聚丙烯在300℃添加40wt%的乙丙橡胶和45wt%的三元乙丙橡胶进行共混改性7h后,再加入15wt%的石墨粉,得到聚丙烯复合预混料;(2)、向聚丙烯复合预混料中添加8wt%的白炭黑和9wt%的硅油,再放入混炼机完成混炼挤出成为聚丙烯复合料;(3)、将聚丙烯复合料添加催化剂和助剂加热至熔融态,再放入水浴锅内煮30min后取出冷却至室温结晶成型,制得大功率LED支架包封塑料。

等规聚丙烯在经过添加乙丙橡胶和三元乙丙橡胶共混改性后其耐低温冲击力得到显著提高,添加石墨粉抗老化性能得到显著提高,可以满足制作大功率LED支架包封塑料的要求。

聚丙烯复合预混料经过添加白炭黑和硅油混炼使其收缩率变小,使其稳定性更高。

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