[发明专利]一种印刷用掩模板及其使用方法

说明书

本发明公开了一种印刷用掩模板及其使用方法，本发明的掩模板包括掩模印刷层及掩模回避层，所述掩模印刷层上设置有用于漏印的通孔，所述掩模回避层固定在所述掩模印刷层上，所述掩模印刷层在与所述掩模回避层重叠部分的中间区域设置为镂空结构，由于本发明掩模板具有特殊的设计结构，通过采用本发明所提供的掩模板及其使用方法，可以在不改变传统SMT生产线传送装置的传送速度的前提下，提高SMT生产效率，能够很好满足工业生产的要求。

技术领域

本发明涉及一种印刷用掩模板及其使用方法，具体涉及一种表面贴装用的印刷用掩模板及其使用方法，属于表面贴装技术领域。

背景技术

掩模板是表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)应用中必不可少的一种工具，通过掩模板可以将锡膏选择性地漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷过程如图1所示，PCB板12固定在基台13上，掩模板11固定在PCB板12上方，通过对位系统确定掩模板11与PCB板12的位置后，用刮刀14按一定的方向刮动预先置于掩模板上的浆料15，使浆料15通过掩模板上通孔110漏印到PCB板上特定位置，从而完成印刷过程。

如图1所示，传统掩模板的下表面为平面结构，一次印刷一块PCB板的焊盘。图2所示为传统SMT生产线结构示意图，上板机21为PCB板入口，PCB板12通过传送装置20传送到印刷机22，通过安装在印刷机22上的掩模板11将浆料漏印到PCB焊盘的特定位置，然后通过传送装置20传送到贴片系统23进行贴片，最后再通过传送装置20传送到焊接系统24进行焊接，完成PCB板表面贴装程序。

在图2所示SMT生产线中，传送装置20的传送速度可调节，生产线的效率在很大程度上由印刷机22的印刷速度决定。在日益追求高效的工业生产环境下，提高印刷机的印刷速度是业界常采用的一种工艺手段，但过度的提高印刷速度会带来浆料印刷不良等负面影响，如此给业界带来新的挑战。

发明内容

本发明涉及一种印刷用掩模板及其使用方法，采用本发明用的掩模板及其使用方法可以大幅提高传统的SMT生产线的生产效率。本发明的具体内容如下：

一种印刷用掩模板，包括掩模印刷层及掩模回避层，所述掩模印刷层上设置用于漏印的通孔及具有镂空结构的回避区，所述掩模回避层覆盖在所述掩模印刷层的所述回避区上

进一步，所述掩模印刷层厚度为50um～300um，所述掩模回避层的厚度为50um～300um。

进一步，所述印刷用掩模板还包括固定网框和张紧丝网，固定有所述掩模回避层的所述掩模印刷层通过所述张紧丝网固定在所述固定网框上。其中，所述掩模印刷层通过胶水与所述张紧丝网连接，所述张紧丝网通过胶水固定在所述固定网框上。

作为一种优选方式，所述掩模印刷层与所述掩模回避层均为金属材质，所述掩模回避层通过激光焊接工艺固定在所述掩模印刷层上。

一种如权利要求1或权利要求2所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模回避层通过胶水粘接工艺固定在所述掩模印刷层的所述回避区镂空结构的边缘上。

一种如权利要求1～6任意一项权利要求所述的印刷用掩模板的使用方法，其包括：

S1、传送步骤：至少两块PCB板通过传送装置传送进入特定的印刷机台的印刷位置，所述PCB板至少有一块未经过浆料印刷；

S2、对位步骤：通过对位装置将PCB板与所述掩模板对位；

S3、印刷步骤：刮刀按一定的方向刮动置于所述掩模板上的浆料使所述浆料通过所述掩模板上所述通孔漏印到所述未经过浆料印刷的PCB板上的特定位置；