[发明专利]摄像模组底座、摄像模组及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备摄像技术，尤其涉及一种摄像模组底座、摄像模组及电子设备。

背景技术

现有技术一

现有的摄像模组底座与各元件的装配结构如图1、图2所示，底座1由位于下部的封装座11和位于上部的镜筒12构成，镜筒12内部主要用于容置镜头2，封装座11内部主要用于容置滤光片3和感光芯片4，最后通过柔性线路板5与封装座11底部连接，并将滤光片3和感光芯片4封装在封装座11内，滤光片3帖附于封装座11里面，且位于镜头2与感光芯片4之间；封装座11内部横截面积相对于镜筒12的横截面积要大的多，因此滤光片3的面积也较大，而实际使用的面积则很小，根镜头2的大小差不多，滤光片3原材料浪费大；此外，由于滤光片3设置在封装座11内，做出的底座整体较高导致摄像模组整体高度方向即厚度方向尺寸较大，不符合目前摄像模组及电子设备的轻薄化发展趋势。

现有技术二

为了节约成本，避免滤光片大量浪费，并降低摄像模组厚度，有些公司将滤光片3直接帖附在镜头2上，倘若用于COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)工艺，在镜头调焦过程中，树脂层产生的琐屑会掉落在感应芯片表面直接成像，导致影像上大量污点的产生；倘若用CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)工艺帖附滤光片3，则会直接影响镜头的解析力，导致成像品质降低；因此，就目前的技术而言，在不影响成像品质的条件下，难以实现。

发明内容

本发明提供一种摄像模组底座、摄像模组及电子设备，用于克服现有技术中的缺陷，节约生产成本、降低摄像模组及电子设备的厚度和体积，且摄像模组的成像品质较高。

本发明提供一种摄像模组底座，包括底部敞口的封装座和设在所述封装座上的镜筒；所述封装座内部具有一与所述底部敞口连通的第一容置空间；所述镜筒内部的中空部分与所述第一容置空间连通，且所述镜筒内部中空部分的横截面积小于所述封装座内部第一容置空间的横街面积；

所述镜筒内壁上具有一用于从边缘处将滤光片卡持在第二容置空间内的卡持部；

所述卡持部将所述镜筒内部的中空部分分成两个部分，其中靠近所述第一容置空间的那部分为所述第二容置空间。

作为上述方案的实施例一：

所述卡持部呈环形，且所述卡持部外周壁固定在所述镜筒内壁上。

作为上述方案的实施例二：

所述卡持部包括至少三个卡爪，所述卡爪沿所述镜筒内壁一周布置。

在上述实施例的基础上：

所述卡持部底部用于接触滤光片的部分位于同一平面上。

本发明还提供一种摄像模组，至少包括底座、镜头、滤光片、感应芯片及柔性线路板，所述镜头、滤光片及感应芯片均设在所述底座内；

所述底座为上述任意实施例的摄像模组底座；

所述感应芯片设置在所述第一容置空间中；

所述滤光片设置在所述摄像模组底座的第二容置空间中；

所述摄像模组底座中的卡持部将所述镜筒内部的中空部分分成的两个部分中，其中远离所述容置空间的那部分为第三容置空间，所述镜头设在所述第三容置空间中；

所述柔性线路板与所述摄像模组底座中封装座的底部敞口端连接，并将所述感应芯片封装在所述第一容置空间内。

本发明还提供一种电子设备，包括电子设备主板和与所述电子设备主板连接的摄像模组：

所述摄像模组为上述任意实施例的摄像模组；

所述摄像模组还包括至少一连接器，所述连接器连接所述电子设备主板与所述摄像模组中的柔性线路板。

本发明提供的摄像模组底座、摄像模组及电子设备，一般滤光片厚度为0.3mm，将滤光片放置在底座的镜筒里面，利用镜筒内部的闲置空间放置滤光片，可以将封装座降低0.3mm，从而将模组高度降低0.3mm；传统摄像模组底座在封装座内放置滤光片，而本方案中在镜筒内放置滤光片，镜筒内部主要用于容置镜头，封装座用于容置感光芯片以及柔性线路板上的电路，而镜头侧尺寸远小于感光芯片以及柔性线路板上电路的尺寸，因此封装座横截面积大于镜筒横截面积，因此发明提供的方案中使用的滤光片面积要小于传统的底座中滤光片的面积，节约滤光片成本；可以用于COB工艺，但不会降低解析力，由于在镜桶里面有放置滤光片，在调焦过程中，产生的琐屑不会直接掉落感应芯片表面，而是掉落在滤光片上面，不会直接成像，因此不会影响解析力；克服了以上两种传统设计的缺陷，既可以有效地降低摄像模组及电子设备的高度，又可以节约滤光片成本，且不会在感光芯片上产生污点导致解析力降低，成像品质较高。