[发明专利]软磁性体组合物、磁芯、线圈型电子部件及成型体的制造方法在审
申请号: | 201410171562.2 | 申请日: | 2014-04-25 |
公开(公告)号: | CN104124021A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 山崎恒裕;松野谦一郎;村上睦义;伊藤守;佐佐木弘胜;中村和广;高木荣光;伊藤纲;村瀬琢;城户修 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F1/147 | 分类号: | H01F1/147;H01F1/20;H01F27/255;H01F17/04;C22C38/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 组合 磁芯 线圈 电子 部件 成型 制造 方法 | ||
1.一种软磁性体组合物,其特征在于:
具有多个软磁性合金颗粒、以及存在于所述软磁性合金颗粒间的晶界,
所述软磁性合金颗粒由Fe-Si-Cr系合金或者Fe-Si-Al系合金所构成,
在所述晶界的至少三相点存在有载体颗粒,在所述载体颗粒的周围存在有含Si相。
2.如权利要求1所述的软磁性体组合物,其特征在于:
在令所述软磁性合金颗粒的平均颗粒直径为第1颗粒直径d1的情况下,第1颗粒直径d1为5~50μm。
3.如权利要求1或2所述的软磁性体组合物,其特征在于:
在令所述载体颗粒的平均颗粒直径为第2颗粒直径d2的情况下,所述第2颗粒直径d2为0.1~2.0μm。
4.如权利要求1或2所述的软磁性体组合物,其特征在于:
在所述三相点以外的晶界也存在有含Si相。
5.如权利要求1或2所述的软磁性体组合物,其特征在于:
所述含Si相包含含有Si的非晶相。
6.一种磁芯,其特征在于:
由权利要求1~5中的任一项所述的软磁性体组合物所构成。
7.一种线圈型电子部件,其特征在于:
具有由权利要求1~5中的任一项所述的软磁性体组合物所构成的元件主体。
8.一种成型体的制造方法,其特征在于:
是制造包含权利要求1~5中的任一项所述的软磁性体组合物的成型体的方法,
在所述载体颗粒的表面形成包含Si的被覆层后,将软磁性合金粉末与包含硅酮树脂的粘结材料混合后而获得成型体,对所述成型体进行热处理。
9.如权利要求8所述的成型体的制造方法,其特征在于:
还具有对所述成型体进行玻璃涂覆的工序。
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