[发明专利]铝基LED的MCOB封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种铝基LED的MCOB封装结构及工艺。

背景技术

随着LED照明行业的发展，现在LED芯片通常采用COB封装，COB封装是指LED芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用广泛。在COM封装的基础上，现在又出现了各种MCOB封装，MCOB封装结构具有发光效率高、发热量小的特点，MCOB封装是把每个芯片单独装入对应的光杯中，从而提高出光效率，增强LED芯片的散热。常见的铝基MCOB封装结构中，通常都是铝基表面挖出多个锥形凹坑形成多个光杯，然后LED芯片安装在光杯底部，铝基导热率为271~320 w/（m.k），而绝缘层导热率为0.4~3.0 w/（m.k），为了增强导热性能，MCOB封装结构中通常都不设置绝缘层，然而为了保证LED芯片与铝基之间的自然绝缘，LED芯片的连接金线都是电极在上倒装安装连接的，金线从LED芯片上侧伸出就会阻挡部分光源，从而降低出光率；同时在铝基表面加工出微小的光杯，光杯底部要求平整光滑，铝基加工精度要求高，因此加工成本高。

中国专利授权公告号：CN202549929U，授权公告日2012年11月21日，公开了一种高效散热的MCOB封装结构，在基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；晶粒由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶；晶粒包括双电极的LED芯片，LED芯片通过两个电极倒装焊在硅衬底上，在硅衬底上为类钻碳层，类钻碳层上为与LED芯片的电极粘接的金属焊料层，焊料层包括与两个电极分别连接、且相互断开的两个部分，该两个部分均通过引线分别与设在反射杯口处的两个芯片电极连接。这种结构中没有绝缘层，LED芯片容易与铝基发生短路，同时铝基加工成本高，而且金线从上侧因此会阻挡不封光线，影响出光率；又如授权公告号：CN203071063U，授权公告日2013年7月17号，公开了一种新型MCOB光源，包括壳体、设置在壳体中的发光模组以及电路板，发光模组包括镀银基板、多个固晶碗杯、注塑条以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，镀银基板由上往下依次包括电路层、绝缘层以及散热金属层，固晶碗杯开设在所述电路层上，注塑条将所述电路层分割为块状， LED晶片的两极分别通过金属线与电路层相连，固晶碗杯被硅胶层填充，硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中。该种新型MCOB光源的镀银基板上设有绝缘层，绝缘层严重影响LED芯片的散热。

发明内容

本发明为了克服现有技术中的MCOB封装结构中基板加工复杂成本高、散热效果、金线影响出光率等不足，提供了一种制造工艺简单，出光效率高，散热性能好的铝基LED的MCOB封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种铝基LED的MCOB封装结构，包括铝基、若干LED芯片，所述的铝基的一个表面设有一层致密的氧化铝膜，氧化铝膜的外侧设有若干由胶体凝固形成的胶环，胶环与氧化铝膜围成光杯，位于胶环内部的氧化铝膜表面还设有两个裸露的铜箔电极，多个LED芯片通过金线串联连接在铜箔电极之间，所述的LED芯片通过导热胶与铝基连接，所述的光杯内填充有荧光胶，所述的铝基表面的氧化铝膜上位于光杯的外侧还设有两个主导电端，每个光杯内的铜箔电极通过铜箔线与主导电端电连接。

氧化铝膜直接通过铝基加热氧化获得，氧化铝膜与铝基紧密连成一体，不易脱落，氧化铝膜具有绝缘性能，直接作为绝缘层使用，常用的铝基绝缘层一般都是外设的PVC层，PVC的导热系率为0.2-3 w/（m.k），而氧化铝的导热率为28-30 w/(m.k)，可见氧化铝的导热率为普通绝缘层的100倍以上，极大的提高了LED芯片的散热效率，普通的MCOB封装结构中需要在铝基上挖空、镀银制成光杯，而本结构中的光杯是由氧化铝膜与胶环组合成，结构简单、加工制造方便，极大的减小了加工成本，氧化铝膜本身有具有良好的反光作用，有效的增加了出光率；每个光杯内的光源并联连接在主导电端上，从而减小了每个光杯流经LED芯片的电流，减小LED芯片发热。

作为优选，所述位于光杯外侧的氧化膜的外表面、铝基的环形外侧面上设有保护膜，所述的保护膜为电路板三防漆膜。电路板三防漆膜对铝基表面的氧化铝膜起到保护作用，防止氧化铝受潮、剥落。