[发明专利]一种电解铜箔用复配添加剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔用复配添加剂，属于高端电解铜箔生产工艺技术领域。 

背景技术

随着信息化社会发展，超薄特性设备、可穿戴设备、智能机械等电子产品层出不穷，新型电子设备向便携性精密化发展。电解铜箔是制造覆铜板及印制电路板的重要原料，是布设现代电子产品各元件的神经网络线。 

柔性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，具有轻薄性、耐弯折、可伸缩等优点，广泛应用于现代电子产品及交通、航天、军事领域。规模化制造优质的FPC必须有高性能的电解铜箔。我国低端铜箔产能过剩，但市场一直缺乏国产的高档铜箔产品。 

电解铜箔质量的优劣直接制约现代电子产品的发展，调配合适的电解铜箔添加剂可控制铜电沉积过程，可有效改善铜箔电解液的分散能力、沉积速率、导电能力、电流效率、整平能力和覆盖能力，提高铜箔的延伸率、耐弯折、表面均匀性等。添加剂是制造高端电解铜箔产品的关键技术点。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种可用于制造超高延伸率电解铜箔的复配添加剂，使用次复配添加剂制造的电解铜箔，12微米厚铜箔常温延伸率≥15%，高温延伸率≥18%，大大提高铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能。该铜箔产品微观晶粒小且粒度分布均匀，具有低轮廓性，毛面粗糙度Rz≤1.0微米，满足高频高速电信号传输需求，适合于高端柔性电路板的使用要求，且生产控制工艺简单，成本低廉。 

本发明采用的技术方案如下： 

一种电解铜箔用复配添加剂，由聚二硫二丙烷磺酸钠(Sodium 3,3-dithiodipropane sulfonate)、聚甘油(polyglycerol)、2-巯基苯并咪唑(2-Mercaptobenzimidazole) 、水解明胶(Gelatin)、稀土硫酸盐五种原料组成；

上述五种原料的用量为：每升电解铜箔电解液中含有5~500mg聚二硫二丙烷磺酸钠(Sodium 3,3-dithiodipropane sulfonate)、5~800mg聚甘油(Polyglycerol)、0.5~50mg 2-巯基苯并咪唑(2-Mercaptobenzimidazole)、5~800mg水解明胶(Gelatin)、0.2~50mg稀土硫酸盐。

上述五种原料最佳用量为：每升电解铜箔电解液中含有8~100mg聚二硫二丙烷磺酸钠(Sodium 3,3-dithiodipropane sulfonate)、5~200mg5~800mg聚甘油(Polyglycerol)、0.8~20mg 2-巯基苯并咪唑(2-Mercaptobenzimidazole)、10~200mg水解明胶(Gelatin)、0.2~30mg稀土硫酸盐。 

所述的稀土硫酸盐为硫酸镧、硫酸铈或两种混合物。 

所述的水解明胶为分子量在1000~4000之间的小分子量的明胶。 

所述的聚甘油为三聚甘油 (Triglycerol)。 

本发明的目的在于提供一种可用于制造超高延伸率电解铜箔的复配添加剂，使用次复配添加剂制造的电解铜箔，12微米厚铜箔常温延伸率≥15%，高温延伸率≥20%，大大提高铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能。该铜箔产品微观晶粒小且粒度分布均匀，具有低轮廓性，毛面粗糙度Rz≤1.0微米，满足高频高速电信号传输需求，适合于高端柔性电路板的使用要求，且生产控制工艺简单，成本低廉。 

附图说明

图1： 采用本发明中的复配添加剂在制造超高延伸率电解铜箔2000倍下的SEM图。 

具体实施方式

下面结合本发明的具体实施方案，进一步说明本发明的技术方案，但本发明的实施方式不限于以下具体实施方案。 

本发明的复配添加剂在制造超高延伸率电解铜箔时，电解液铜离子含量60~120g/L、硫酸90~150g/L、氯离子10~60mg/L、温度45~55℃，电流密度50~75A/dm²,在生产过程中将添加下述复配添加剂，采用采用常规的电解铜箔电沉积工艺生产。 

实施案例1：一种可用于制造超高延伸率电解铜箔的复配添加剂，每升电解铜箔电解液中含有20mg聚二硫二丙烷磺酸钠、30mg三聚甘油、5mg 2-巯基苯并咪唑、50mg水解明胶、5mg稀土硫酸盐。