[发明专利]一种光伏材料硫化亚铜(Cu2S)薄膜的制备方法无效
申请号: | 201410173480.1 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN103952675A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 王林军;任兵;沈心蔚;黄健;杨晓蓉;杨惠敏;唐可;沈忠文;夏义本 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 硫化 cu sub 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种光伏材料硫化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于具有以下过程和步骤:
a. 基片衬底的清洗:分别采用曲拉通溶液、丙酮、酒精、去离子水清洗1-5次,用氩气气枪吹干后放入干燥箱中备用;基片衬底为石英玻璃或CdS/ITO;
b. Cu2S缓冲层的溅射沉积:采用高纯硫化亚铜靶材;为减小基片衬底与Cu2S薄膜之间的晶格失配,先制备一层缓冲层;其工艺参数在于:溅射功率为40-80 W,高纯氩气工作气体压强控制在0.3-1.5 Pa;调整靶基距为50 mm;衬底温度为110 oC至250 oC;溅射时间为5-10分钟;厚度在50-200 nm之间;
c. Cu2S薄膜的溅射沉积:在步骤(b)中所制备的Cu2S缓冲层上继续沉积Cu2S薄膜;溅射功率为50-150 W,高纯氩气工作气体压强控制在0.3-1.5 Pa,靶基距为50 mm,溅射时间为30-90分钟,衬底温度控制在110 oC至400 oC,膜厚大约600-2000 nm;溅射沉积采用普通的磁控溅射设备,选用直流溅射电源;靶材为高纯硫化亚铜(其纯度大于99.999%);靶焊接铜背板,以增强导电性;高纯氩气为工作气体(其纯度大于99.99%);溅射时腔体背底真空应优于10-4 Pa;最终在衬底上制得硫化亚铜薄膜。
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