[发明专利]一种光伏材料硫化亚铜(Cu2S)薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410173480.1 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN103952675A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王林军;任兵;沈心蔚;黄健;杨晓蓉;杨惠敏;唐可;沈忠文;夏义本 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 材料 硫化 cu sub 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种光伏材料硫化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于具有以下过程和步骤:

a.         基片衬底的清洗:分别采用曲拉通溶液、丙酮、酒精、去离子水清洗1-5次,用氩气气枪吹干后放入干燥箱中备用;基片衬底为石英玻璃或CdS/ITO;

b.        Cu2S缓冲层的溅射沉积:采用高纯硫化亚铜靶材;为减小基片衬底与Cu2S薄膜之间的晶格失配,先制备一层缓冲层;其工艺参数在于:溅射功率为40-80 W,高纯氩气工作气体压强控制在0.3-1.5 Pa;调整靶基距为50 mm;衬底温度为110 oC至250 oC;溅射时间为5-10分钟;厚度在50-200 nm之间;

c.         Cu2S薄膜的溅射沉积:在步骤(b)中所制备的Cu2S缓冲层上继续沉积Cu2S薄膜;溅射功率为50-150 W,高纯氩气工作气体压强控制在0.3-1.5 Pa,靶基距为50 mm,溅射时间为30-90分钟,衬底温度控制在110 oC至400 oC,膜厚大约600-2000 nm;溅射沉积采用普通的磁控溅射设备,选用直流溅射电源;靶材为高纯硫化亚铜(其纯度大于99.999%);靶焊接铜背板,以增强导电性;高纯氩气为工作气体(其纯度大于99.99%);溅射时腔体背底真空应优于10-4 Pa;最终在衬底上制得硫化亚铜薄膜。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410173480.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top