[发明专利]一种含有联苯或者多联苯结构环氧树脂

说明书

技术领域

本发明涉及化学领域，特别是一种含有联苯或者多联苯结构环氧树脂。 

背景技术

电子信息技术的发展导致电子产品向多功能化，轻型化和便携式发展，这就导致电子产品在有限的空间集聚了越来越多的大容量电子器件，这就要求电子封装材料具有较高的热传导性，较低的热膨胀系数和较高的耐热性能，以确保微电子电路能够即使散热，耐热性能优异，以防止产品在使用过程中故障。同时，电力设备或者军工设施的大型化发展导致产品内部发热较大，这就要求外层绝缘材料能够迅速将热量导出以防内部器件因发热过大而损坏。这些产品都需要高导热的电气绝缘材料，而环氧树脂是一种综合性能比较好，而且性价比比较高的电气绝缘材料，但是它导热系数非常低，只有0.17-0.21W/m.K。许多科研人员对高导热环氧树脂以及其复合材料的制备进行了广泛的研究，主要集中在高导热填料在环氧树脂中的分散，比如石墨稀等。这样的技术事实证明是一种有效提高环氧树脂导热性能的方法，但是往往高导热的粉体比表面积比较大，而且存在添加阙值，同时存在加工性能差的现象。特别在环氧树脂浸渍材料方面，填料很难起到它应有的作用。另外一种研究就是集中在环氧树脂本体的导热提高，其中以液晶环氧树脂最为广泛，日本科学家制备的高导热环氧树脂通过控制球晶的尺寸来提高其导热性能，最高的导热系数达到1 W/m.K。 

尽管本征高导热环氧树脂具有很高的导热系数，但是控制球晶生长过程对于生产控制来说既不具备经济效益，也不利于生产控制。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是一种利于生产控制，而且导热性能优异的本征型高导热环氧树脂及其生产工艺，所生产的环氧树脂的分子量在250-5000，熔点在50-150度，导热系数在0.25-0.8 W/m.K，且该生产工艺非常简单，设备一体化，生产成本非常低，无任何环境污染，同时可以根据不同配方来制备一系列不同导热系数，不同熔点，不同分子量的高导热环氧树脂。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种含有联苯或者多联苯结构环氧树脂，其特征是，包括如下原料及总分子量的百分比：

     　联苯/多联苯        5%～30%

　　   环氧/双酚F树脂    70%～95%

生产设备采用304不锈钢材质制作的反应釜，所述的反应釜带有冷凝管、温控装置、可调速搅拌装置和冲氮气装置；

将25%总分子量带有活泼基团的联苯或者多联苯按照加入75%总分子量75%的环氧树脂中，反应釜内抽真空，通入氮气，保持反应釜中氮气氛围；反应釜加热到100℃～250℃，搅拌30分钟到2个小时，加入微量催化剂，保持恒温反应1～5小时，冷却到熔点温度以上10～50度出料，生产出分子量在250-5000，熔点在50-150℃，导热系数在0.25-0.8W/m.K的本征型高导热环氧树脂。

作为本发明的进一步改进：所述的联苯或者多联苯的活泼基团包括酚基、氨基、巯基。

作为本发明的进一步改进：所述的环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂。

作为本发明的进一步改进：所述的催化剂包括二苯基乙唑或者2-苯基咪唑溶液。

作为本发明的进一步改进：化学反应示意式如下：

作为本发明的进一步改进：所述的反应釜的反应温度和反应速度通过控制面板控制，自动化控制系统和温控系统显示反应釜的搅拌速度和反应温度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1）本发明首次将含有活泼基团的联苯或者多联苯结构的原料通过一体化工艺反应在环氧树脂上，实现了高导热环氧树脂生产工艺的简单可控原则。

2）通过改变含有活泼基团的联苯或者多联苯结构的原料在反应过程中的比例，可以简单调整本征高导热环氧树脂的熔点，分子量和导热系数。方面根据市场需求，或者导热要求来定制本征高导热环氧树脂。

3）本发明所采用的所有原料来源丰富，成本低廉，工艺流程控制容易，可以保证生产的连续性和产品的质量稳定性。

4）本发明的生产过程无任何污染，而且所得产物可以通过添加填料加倍提高其导热性能，也可以通过添加溶剂制备环氧树脂浸渍体系。

附图说明

图1为高导热环氧树脂和普通环氧树脂GPC对照图； 

图2为高导热环氧树脂热TGA和DTG对照图；

图3为普通双酚F环氧树脂TGA和DTG对照图。

具体实施方式

现结合附图1至3说明与实施例对本发明进一步说明：