[发明专利]发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物有效
申请号: | 201410174179.2 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN105017773B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 谭晓华;冯亚凯;赵苗;孙绪筠 | 申请(专利权)人: | 天津德高化成新材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;H01L33/56;C08G77/20;C08G77/14;C08G77/08 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人: | 陆艺 |
地址: | 300451 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
1.一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是由A组份和B组份组成,所述A组份由下述方法制成:按质量将55~75份乙烯基苯基聚硅氧烷和25~45份乙烯基苯基硅油搅拌均匀;加入3.0×10-4~1.5×10-3份卡式铂金催化剂,搅拌均匀;所述B组份由下述方法制成:按质量将30~40份含氢苯基聚硅氧烷、9~12份七甲基三硅氧烷和45~60份含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷搅拌均匀;加入0.05~0.1份抑制剂和1~3份增粘剂搅拌均匀;
环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷用下述方法制成:在阴离子交换树脂D296R的催化下,将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇在25~70℃,缩合反应8~15小时,然后至100℃减压脱除低沸物,过滤除去阴离子交换树脂,得到含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷;所述含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇依次用a、b和c表示,所述a:b:c的摩尔比=(0.5~3):(0.5~3):4,并且2≤a+b≤4。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述增粘剂用下述方法制成:氮气保护下,将1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷升温至40~60℃,在3~5小时内滴加由1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸异氰基乙酯与浓度为0.1~0.5wt%氯铂酸的异丙醇溶液组成的混合液,在60~80℃反应2~3小时,得到增粘剂;所述1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乙烯基三甲氧基硅烷与甲基丙烯酸异氰基乙酯依次用d、e、f和g表示,所述d:e:f:g的摩尔比=1:(0~3):(0~3):(0~3),并且,2≤e+f+g≤4;所述氯铂酸的添加量为全部投料量的10~50ppm。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述乙烯基苯基聚硅氧烷的理化参数为乙烯基含量为2~6%,苯基含量为30~60%,粘度为1000~50000mPa.s。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述乙烯基苯基硅油的理化参数为乙烯基含量为0.2~0.5%,苯基含量为30~60%,粘度为1000~50000mPa.s。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述含氢苯基聚硅氧烷的理化参数为氢含量为0.3~1.0%,苯基含量为30~60%,粘度为50~1500mPa.s。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述抑制剂为1-乙炔-1-环已醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物为2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
8.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物,其特征是所述含有烯基的三烷氧基硅烷化合物为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷。
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