[发明专利]柔性电路板的补强贴合装置

说明书

技术领域

本发明涉及贴装补强片的技术，具体涉及柔性电路板的补强贴合装置。

背景技术

柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit board)一般用补强片来增加柔性电路板的基板的强度，补强片与基板的电气连接用高温加热方法实现贴合，并用热压以确保可靠性。

目前，有用于补强片自动贴装在柔性电路板上的贴合机，其可完成补强片的输送、补强片的吸附及对位和补强片压合在柔性电路板的动作，该过程虽然是全自动完成，但是这个贴合过程存在以下缺陷：(1)补强片需要另外冲裁加工后再输入贴装机内，增加了中转劳动力，且用于补强片的冲裁的机器效率低；(2)贴合机依赖于一个吸头来吸附补强片，通过移动吸头来分步实现补强片的吸起、对位、贴合的动作，动作缓慢，难以满足高速生产；(3)吸头的自由度不够，难以调整吸头来带动调整补强片的相对位置，导致后续的贴合精度较低，而且，柔性电路板自身没有得到准确对位，也导致贴合精度不高；(4)一般采用PI(聚酰亚胺)板作为补强板本体，其底面设有粘着剂，用于在与柔性电路板的基板贴装时增加粘着力。在贴装前，其底面会预先贴合有离型纸(或称剥离纸、淋膜纸、隔离纸、防粘纸、硅油纸)，组合形成补强板，用于保护粘着剂。因此，补强板在冲裁后形成的一块块的补强片，这些补强片需要对离型纸进行剥离，现有技术采用的一般是另外设置对每个补强片剥离的机器手或者人工剥离，然后输送至待抓取位抓取再进行后续的贴装工序，其效率低，成本高，而且，剥离后的纸片分散，不利于存储收纳，易散落而破坏工作环境。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供柔性电路板的补强贴合装置，能高效率地对柔性电路板贴合补强片。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

柔性电路板的补强贴合装置，包括机台、均固定于机台台面的用于制作补强片的补强片制作机构、用于吸附并移动补强片的补强片吸附机构和用于定位柔性电路板的定位组件，所述补强片吸附机构包括旋转驱动装置、由旋转驱动装置驱动旋转的旋转架以及至少三个用于吸附补强片的吸附组件，所述旋转架安装于旋转驱动装置的输出端，该旋转架具有与吸附组件数量相等的端部，具体地，端部数量为偶数且各端部以旋转架的旋转中心线轴对称分布；每一个所述吸附组件与对应的一个所述端部沿竖向可伸缩地滑动配合；所述机台的台面还固定有第一CCD相机，该第一CCD相机位于各吸附组件的下方，其中一个吸附组件竖向正对于该第一CCD相机时，有另两个吸附组件分别位于补强片制作机构的补强片输出端正上方以及定位组件的正上方。

优选地，所述定位组件包括第二CCD相机、支架和用于放置柔性电路板的恒温加热平台，所述恒温加热平台与机台的台面沿横向和纵向滑动配合，所述支架包括立杆和垂直连接于立杆顶端的悬臂，所述第二CCD相机悬挂于悬臂，该第二CCD相机的拍摄端正对恒温加热平台；所述恒温加热平台的上表面开有多个用于真空吸气的通孔。

优选地，所述恒温加热平台呈矩形，该恒温加热平台的至少一对相邻边均插装有挡板，各挡板与恒温加热平台沿竖向可伸缩地滑动配合。

优选地，所述吸附组件包括固定架、第一电机和吸头，固定架与所述端部沿竖向可伸缩地滑动配合，第一电机固定于固定架顶端，且第一电机的输出轴竖向朝下伸入固定架内；吸头位于固定架下方，且与第一电机的输出轴传动连接。

优选地，所述吸头的底面分布有多个小孔，吸头的顶面开有与各小孔连通的大孔；所述第一电机的输出轴与吸头之间连接有竖向的传动筒，该传动筒的筒底与第一电机的输出轴固连，传动筒的筒口与大孔连通，传动筒的筒壁开有与筒内连通的第一吸气口。

优选地，所述传动筒间隔地套有两个轴承，所述第一吸气口位于两个轴承之间，两轴承的内圈与传动筒的外壁固定，两轴承的外圈均固定于一轴承座内，轴承座固定在所述固定架上；两轴承的端面、传动筒的外壁和轴承座的内壁围成气腔，轴承座上开有与该气腔连通的第二吸气口。

优选地，所述旋转驱动装置为第二电机，第二电机的输出轴为所述旋转驱动装置的输出端，且该输出轴竖向朝上，该输出轴安装有一转圈；所述旋转架包括与吸附组件数量相等的支杆，支杆的一端与转圈固定，支杆的另一端为所述端部，各支杆由转圈的中心向四周呈发散状发布；各所述支杆水平设置，各支杆的一端嵌装在转圈上，各支杆的另一端设有用于固定吸附组件的固定壁。