[发明专利]多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板

说明书

提供了一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一电容器部件，包括设置在陶瓷主体中的第一内电极和第二内电极；第二电容器部件至第五电容器，包括第三内电极和第四内电极以及第五内电极和第六内电极，第三内电极具有第一引出部和第二引出部，第四内电极具有第三引出部和第四引出部，第三内电极和第四内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上，第五内电极和第六内电极设置在陶瓷主体中的另一介电层上；以及第一外电极和第二外电极。第一电容器部件与第二电容器部件至第五电容器部件可以彼此并联连接。

本申请要求于2014年1月27日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0009381号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板。

背景技术

多层陶瓷电容器(多层片式电子组件)是安装在诸如显示设备、计算机、智能电话和移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上的将被充电或放电的片式电容器，显示设备为例如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)等。

由于这样的多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容或易于安装等的优点，因此多层陶瓷电容器可以用作各种电子装置的组件。

多层陶瓷电容器可以具有由多个介电层和交替地堆叠在介电层之间并具有不同极性的内电极构成的结构。

特别地，在计算机的中央处理单元(CPU)的电源装置等中，在供应低电压的过程期间会产生因负载电流的快速改变而引起的噪声。

因此，多层电容器广泛地用作在电源装置中用于去耦的电容器，从而抑制电压噪声。

当操作频率增大时，用于去耦的多层陶瓷电容器应具有低等效串联电感(ESL)。已经对用于降低ESL的技术积极地进行了各种研究。

另外，为了更稳定地供电，用于去耦的多层陶瓷电容器应具有可控制的等效串联电阻(ESR)特性。

在多层陶瓷电容器的ESR比需要的水平低的情况下，因微处理器封装件的平面电容和电容器的ESL而产生的并联谐振频率处的阻抗峰可能增大，在电容器的串联谐振频率处的阻抗可能过度降低。

因此，为了在功率分配网络中实现平坦的阻抗特性，需要容易地控制用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR特性。

同时，根据CPU的复合结构和多功能倾向，增加了功耗，在电源中产生了快速瞬变电流。因此，增大了电源完整性(PI)的重要性。

PI是为了通过将电源阻抗设计为进一步降低来满足CPU的基本性能，以抑制由瞬变电流产生的电压变化。

通常，多层陶瓷电容器已经被用作用于去耦的电容器，从而降低电源阻抗。在这种情况下，由于电源中产生的瞬变电流是宽频带电流，因此电源阻抗也应该在宽频带中减小。

此外，根据诸如平板个人计算机(PC)或超级本等的移动终端的快速发展的近期趋势，也进一步将微处理器转变成小型化高度集成的产品。

因此，减小了印刷电路板的面积，并且用于去耦电容器的安装空间也受到限制。因此已经需要能够适当地使用(满足这样的受限的安装空间)的多层陶瓷电容器。

[相关技术文献]

第2012-138415号日本专利特许公开

发明内容

本公开的一些实施例可以提供一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。