[发明专利]LED晶圆激光切割装置和LED晶圆激光切割调水平方法有效
| 申请号： | 201410175593.5 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105014240B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 阮开明;黄见洪;葛燕;吴鸿春;史斐;翁文;李锦辉;戴殊韬;刘华刚;郑晖;邓晶;陈金明;张志;全战;吴丽霞;林文雄 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 激光 切割 装置 调水 平方 | ||
【权利要求书】：
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