[发明专利]一种等流体分配的电子设备冷却装置

说明书

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，特别是一种等流体分配的电子设备冷却装置。

背景技术

随着电子封装技术水平的不断提高，电子产品的外形尺寸越来越小，单位热流密度也迅速增大。液冷以其较高的散热效率在电子设备中被广泛应用。对多个并联水冷插件同时工作时，对液体分配也提出了较高的要求。

图1为现有电子设备冷却装置水冷母板结构示意图。在现有电子设备冷却装置中，受制于电子设备的安装位置要求，流道的布置十分复杂，难于加工。流道弯曲较多，增大了系统的流阻，且不容易实现等流体的分配。

发明内容

本发明的目的在于提供一种等流体分配的电子设备冷却装置，易于加工，流动阻力小，流体分配均匀。

实现本发明目的的技术方案为：一种等流体分配的电子设备冷却装置，包括设于支撑框架内的水冷母板和插接于水冷母板上的多个水冷插件，每个水冷插件设有供冷却液进、出的流体插头，水冷母板上设有与水冷插件的流体插头相对应的多对流体插座，其特征在于：水冷母板的一对角分别设置总进水口、总出水口，在水冷母板内一端设置与总进水口相通的进水干管，另一端设置与总出水口相通的出水干管，在水冷母板内平行设置多根与进水干管相通的进水支管，进水支管与进水干管大致垂直，在水冷母板内平行设置多根与出水干管相通的出水支管，出水支管与出水干管大致垂直，进水流体插座设在进水支管上，出水流体插座设在出水支管上。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：

1、流体分配均匀：流道分布均匀，通过每个水冷插件的流阻近似等压，这样就保证了流体的均匀分配；

2、流动阻力小：流道分为干管和支管，减少了各种弯曲流道，减小了流动阻力；

3、易于加工：安装框架为拼接式，水冷母板流道为规则形状，易于加工成型。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1为现有技术水冷母板结构示意图。

图2为本发明等流体分配的电子设备冷却装置外形图。

图3为图2中水冷母板结构示意图。

图4为图2中支撑框架结构示意图。

图5为图2中水冷插件结构示意图。

图6为图2中水冷母板流道示意图。

图7为图2中水冷插件流道示意图。

图8为图2中水冷母板与水冷插件接插关系示意图。

图中，1水冷母板，2支撑框架，3水冷插件，4流体插座，5流体插头，总进水口61，总出水口62，进水干管71，出水干管72，进水支管81，出水支管82，定位销9，定位孔10。

具体实施方式

如图2至8所示，本发明等流体分配的电子设备冷却装置，包括设于支撑框架2内的水冷母板1和插接于水冷母板1上的多个水冷插件3，每个水冷插件3设有供冷却液进、出的流体插头51、52，水冷母板1上设有与水冷插件3的流体插头51、52相对应的多对流体插座41、42，水冷母板1的一对角分别设置总进水口61、总出水口62，在水冷母板1内一端设置与总进水口61相通的进水干管71，另一端设置与总出水口62相通的出水干管72，在水冷母板1内平行设置多根与进水干管71相通的进水支管81，进水支管81与进水干管71大致垂直，在水冷母板1内平行设置多根与出水干管72相通的出水支管82，出水支管82与出水干管72大致垂直，进水流体插座41设在进水支管81上，出水流体插座42设在出水支管82上。

这样保证各个插件有相同的流阻，分配到相同的压差，实现了流量的均匀分配。流道分布均匀，通过每个水冷插件的流阻近似等压，这样就保证了流体的均匀分配；流道分为干管和支管，减少了各种弯曲流道，减小了流动阻力；安装框架为拼接式，水冷母板流道为规则形状，易于加工成型。

所述流体插座41、42为自密封流体连接器插座。在水冷插件3与水冷母板1连接和断开连接后，保证流体不会泄露。

所述流体插头51、52为自密封流体连接器插头。在水冷插件3与水冷母板1连接和断开连接后，保证流体不会泄露。

所述支撑框架2内设有引导水冷插件3沿接插方向移动的导轨槽，水冷插件3上与流体插头51、52同侧设有定位销9，水冷母板1上设有与水冷插件定位销9位置和数量对应的定位孔10。水冷插件3通过支撑框架2上的导轨槽及水冷插件3上的定位销与水冷母板1进行对接，保证水连接器及电连接器同时到位。水冷插件3上的流体插头5与水冷母板1上的流体插座4对接到位后，实现流体的导通，对电子设备进行散热。