[发明专利]一种小型化多频段手机天线有效
申请号: | 201410176255.3 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN103956562A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 周浩淼;梁艳武 | 申请(专利权)人: | 中国计量学院 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q5/01;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 林松海 |
地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型化 频段 手机 天线 | ||
技术领域
本发明属于天线技术领域,具体涉及一种小型化多频段的手机天线。
背景技术
无线电发射机输出的射频信号功率,通过馈线输送到发射天线,由天线以电磁波形式辐射出去,电磁波到达接收点之后,接收天线接收辐射电磁波,并通过馈线送到无线电接收机。由此可见,天线可以看作是一个实现射频信号和电磁波之间互相转换的传感器,是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备,没有天线也就没有无线通信。
近年来, 移动通信终端设备——手机成为了全球发展速度最快的通信产品,其强劲的发展势头令其他电子消费产品难以望其项背。随着手机普及率的提高,手机因功能增加已由纯通讯产品转型成为消费性电子产品,不少消费者购买手机的动机主要受其功能与设计造型所吸引,但功能与造型设计的多样化,可能导致改变或降低无线通讯的效能,所以就增大了设计天线的难度。
日益缩小的手机天线外形尺寸对天线而言就代表着压缩了天线的高度和空间,而一支效率良好的天线必须要有足够的高度和空间去拓展频带和效率,虽然天线的设计趋势是越来越小,但是天线本身的大小仍存在其物理限制,如果天线的体积在标准点之下,随着体积的逐渐缩小,其接收效果也会同样越趋弱化,因此,天线的小型化和多频化设计是当今手机天线研究的热点和难点。
发明内容
本发明的目的是克服现有天线技术对应频段少,体积较大的缺陷,提供一种体积小、带宽大、易于制造且能够同时满足2G/3G/4G频段要求的单极子手机天线。
本发明主要通过下述方案得以解决:提出了一种小型化多频段手机天线,它包括介质板,接地板和辐射金属片组,所述辐射金属片组贴合在介质板的上表面,接地板位于介质板的下表面;所述的辐射金属片组包括倒L形的第一金属片、顺次相连的第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片、第六金属片、第七金属片、第八金属片、第九金属片、第十二金属片、第十三金属片、第十四金属片、第十五直立金属片,以及顺次相连的第九金属片、第十金属片、第十一金属片;所述的第二金属片、第三金属片组成一个倒L形,与第一辐射金属片相平行,所述的第二金属片、第四金属片、第六金属片、第八金属片、第十金属片、第十二金属片、第十四金属片相平行,所述的第三金属片、第五金属片、第七金属片、第九金属片、第十一金属片、第十三金属片、第十五直立金属片相平行,所述的第十五直立金属片与介质板所在的平面相垂直。
本发明中的小型化多频段手机天线同时覆盖了GSM850/900/1800/1900、UMTS、LTE2300/2500共7个频段;倒L形的第一金属片主要产生次高频谐振;顺次相连的第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片、第六金属片、第七金属片、第八金属片、第九金属片、第十二金属片、第十三金属片、第十四金属片、第十五直立金属片产生低频谐振,覆盖频段为818-983MHz;第二金属片、第三金属片、第四金属片、第五金属片、第六金属片、第七金属片、第八金属片、第九金属片、第十金属片、第十一金属片主要产生高频谐振,覆盖频段为1625-3135MHz,它们相互之间的耦合可以减小谐振频率所对应的天线尺寸,从而实现了天线的多频化和小型化。
其中,第十五直立金属片与第十三金属片的上边缘相连,正交于介质板所在的平面,直立高度为3mm,主要是为了节省空间,有效的利用手机的侧面结构,达到天线小型化的目的。
具体的,所述第一金属片的高度为10.5mm,第一金属片与第二金属片之间的缝隙间距为10mm,第一金属片与第八金属片之间的缝隙间距为1mm,第一金属片与第九金属片之间的缝隙间距为0.5mm,第三金属片、第四金属片、第五金属片、第六金属片与第七金属片组成一个紧凑的S形,它们之间的缝隙间距为0.5mm,突出的第十一金属片长度为20mm。
本发明的介质板、接地板和辐射金属片组之间的尺寸都是可以视具体的应用环境进行调整而得到最优值。
与现有技术相比,本发明的有益效果是,一方面,能够在较小的空间内获得多个频段,能够满足现有2G/3G/4G手机的需求,并且具有较大的带宽,结构简单,便于进行频段和带宽的调整,解决了现在手机天线小型化多频化宽带化的难题;另一方面,不需要使用特殊材料的介质板和加载集总元件,从而具有容易加工和易于实现等特点,适应现在手机低廉化的趋势,适合批量生产。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明;
图1是本发明的俯视面结构示意图;
图2是本发明的侧视面结构示意图;
图3是本发明的下视面结构示意图;
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