[发明专利]自动检测封选装带装置在审

专利信息
申请号: 201410176581.4 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN104029865A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 陈延林 申请(专利权)人: 苏州亿技佳机电科技有限公司
主分类号: B65B57/14 分类号: B65B57/14;B07C5/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自动检测 封选装带 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于涉及IC芯片技术领域,更具体的涉及一种自动检测封选装带装置。

背景技术

IC卡是集成电路卡的简称,其卡片内安装了可以载写信息的芯片。在各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动,因此这就需要大量的人力和劳动时间,无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的是解决上述提出的问题,提供一种用机械自动化替代手工操作的一种自动检测封选装带装置。

本发明的目的是以如下方式实现的:一种自动检测封选装带装置,具有机架,所述机架的台面板上依次XY滑台和大旋转盘,所述大旋转盘上设有第二NG排料仓。

上述的自动检测封选装带装置,所述XY滑台表面接触大旋转盘,所述大旋转盘与小旋转盘配合连接,所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接,所述大旋转盘一端与PIN脚检测CCD连接。

上述的自动检测封料装袋装置,所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机,所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺服电机。

本发明的优点:该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装,集多重功能于一体,减少工作时间,需要的人力少,提高生产效率,有利于降低生产成本。

 

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明钣金冲压件自动对位输送机的俯视图;

图3是本发明钣金冲压件自动对位输送机的左视图;

附图标记:1、机架,4、XY滑台,6、大旋转盘,7、小旋转盘,8、喷码检测CCD,9、PIN脚检测CCD,10、后包装收料机构,11、第一NG排料仓,12、第二NG排料仓,14、台面板,15、第一伺服电机,16、第二伺服电机。

具体实施方式:

见图1至图3所示,一种自动检测封选装带装置,具有机架1,所述机架1的台面板14上依次XY滑台4和大旋转盘6,所述大旋转盘6上设有第二NG排料仓12。所述XY滑台4表面接触大旋转盘6,所述大旋转盘6与小旋转盘7配合连接,所述小旋转盘7一端与喷码检测CCD8连接,所述大旋转盘6一端与PIN脚检测CCD9连接。所述大旋转盘6底部设有驱动大旋转盘6转动的第一伺服电机15,所述小旋转盘7底部设有驱动小旋转盘7转动的第二伺服电机16。

其工作过程为:将IC芯片人工放置在托盘5中,再经XY滑台运输至取放料装置13下方,由取放料装置13取走一片,放置在大旋转盘6上,驱动大转盘交流伺服电机15动作带动大旋转盘6旋转,与此同时XY滑台4又将托盘中的第二片IC芯片放置取放料装置13下方,接着驱动大旋转盘交流伺服电机15停止转动,大旋转盘6停止转动,取放料装置13再 从托盘中取出一片IC芯片放置在大旋转盘6上,再重复一次动作后,放进去的第一片IC芯片旋转至旋转至小旋转盘7的周边的取料装置13下方,经传感器检测,取放料装置13将IC芯片放置与小圆盘上驱动小旋转盘交流伺服电机16运作,随着小旋转盘7旋转,IC芯片旋转至喷码检测CCD工作位,喷码检测CCD8对IC芯片进行检测,又随着小旋转盘7旋转,IC芯片到达取放料装置工作位,取放料装置13将IC芯片取下放在大旋转盘6上,随着大旋转盘6旋转,IC芯片到达PIN脚检测CCD工作位,PIN脚检测CCD对IC芯片进行检测,IC芯片被检测为喷码不合格时,放料装置13将其从大旋转盘6上取下,放在NG排料仓1  11中,IC芯片被检测为PIN脚不合格时,放料装置13将其从大旋转盘6上取下,放在放在NG排料仓2  12中,当IC芯片合格时,放料装置13将其从大旋转盘6上取下,放在后包装收料机构10中。当有IC芯片随大旋转盘6旋转经过工作位后,工作位上的机构都会在驱动大旋转盘交流伺服电机15停止工作的时间段内重复之前的动作,驱动大旋转盘交流伺服电机15是在没转动36度后,停止相同一段时间。

以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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