[发明专利]呈色聚酰亚胺膜

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种呈色聚酰亚胺膜，尤其是关于一种呈现特定颜色、具有遮蔽性及良好薄膜特性的聚酰亚胺薄膜。

【背景技术】

软性电路板是广泛应用于3C产品、光学镜头模块、LCD模块及太阳能电池等产品，而聚酰亚胺(polyimide，PI)由于符合软性电路板对于机械强度、可挠性、耐溶性、介电性质及耐热性等需求，可作为软性电路板的基材或覆盖层(coverlay)的材料。一般而言，聚酰亚胺薄膜呈现黄色透明，因此，将聚酰亚胺薄膜覆盖于印刷电路板上，仍可观察到设置于印刷电路板上的电路图案。为进一步符合美观上的需求，同时可保护印刷电路板上的电路布局可能涉及的技术机密，因此，业界致力于开发出呈现特定颜色且具有高遮蔽性的聚酰亚胺薄膜。

此外，在此种应用中，理想的聚酰亚胺膜需具备低光泽度及低透光性等特性，其中，低光泽度可使组件外观更具质感与美观，绝缘性及低透光性则可保护内部电路板的电路设计。通常可通过添加着色剂及消光剂以达到所需光泽度及透光性，然而，熟知聚酰亚胺膜常因添加大量着色剂及消光剂而影响薄膜本身特性，如热膨胀系数或机械性质等，使得聚酰亚胺膜与印刷电路板无法良好匹配。

据此，对于呈现特定颜色、具有遮蔽性及良好薄膜特性的聚酰亚胺薄膜仍有其需求。

【发明内容】

本发明提供了一种呈色聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺聚合物，由二胺单体与二酐单体反应所得，其中，该二胺单体由二氨基二苯醚及苯二胺所组成，且该二酐单体为均苯四甲酸二酐；消光剂，包括聚酰亚胺；以及一着色剂。

依据本发明另一实施例，提供一种红色聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺聚合物，由二氨基二苯醚、苯二胺及均苯四甲酸二酐反应所得；约6-15重量％的聚酰亚胺消光剂；约6-15重量％的红色颜料；以及约10-22重量％的白色颜料。

此外，本发明又另一实施例提供一种黑色聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺聚合物，由二氨基二苯醚、苯二胺及均苯四甲酸二酐反应所得；约6-15重量％的聚酰亚胺消光剂；以及约3-8重量％的黑色颜料。

本发明亦提供一种金属积层板，包括前述呈色聚酰亚胺膜；以及一金属层，设置于该聚酰亚胺膜的至少一表面上。

【实施方式】

本发明的呈色聚酰亚胺膜系包括做为基底膜的聚酰亚胺聚合物、消光剂、及着色剂。依据所欲呈现的颜色，聚酰亚胺膜中可使用不同的着色剂。在一实施中，该聚酰亚胺膜呈红色，优选呈雾面、低透光的红色。在另一实施中，该聚酰亚胺膜呈黑色。

本发明的呈色聚酰亚胺膜具有至少一种下列所述的所欲薄膜特性，包括低60度光泽度值(60°gloss)、低热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)、及低光穿透率(TT)。在一实施例中，该膜的60度光泽度值为15以下，优选为12以下，例如约为10、8、6、5、3、1。

在一实施例中，本发明的呈色聚酰亚胺膜应用于软性电路板，是与铜箔结合并进行后续加工，因此，该聚酰亚胺膜的薄膜特性需与铜箔匹配，例如，铜箔的热膨胀系数为约17ppm/℃，而聚酰亚胺膜的热膨胀系数必须与其匹配，以避免产品翘曲、变形或甚至破裂。在一实施例中，该呈色聚酰亚胺膜的热膨胀系数为约10-28ppm/℃。在部分实施例中，该热膨胀系数可视着色剂成分、比例及消光剂比例而变化，例如，举例但非限制，在黑色聚酰亚胺膜中，其CTE值可为10-25ppm/℃、15-23ppm/℃、17-22ppm/℃等；在红色聚酰亚胺膜中，其CTE值可为12-28ppm/℃、15-28ppm/℃、20-28ppm/℃等。

在一实施例中，本发明呈色聚酰亚胺膜除了呈现特定颜色以外，更具有良好遮蔽度(即，低光穿透率)以保护并遮蔽印刷电路板的电路。具体而言，该聚酰亚胺膜的光穿透率为6％以下，优选为5％以下，例如4％、3％、2％、1％或更低。

在本发明呈色聚酰亚胺膜中，做为基底膜的该聚酰亚胺聚合物由二胺单体与二酐单体经缩合反应所得，该二胺单体与该二酐单体约为等摩尔比例。在实施例中，该二胺单体包括二氨基二苯醚(oxydianiline，ODA)，例如3，4-ODA、4，4′-ODA等，及苯二胺(phenylene diamine，PDA)，例如对苯二胺(para-phenylenediamine，p-PDA)、间苯二胺(meta-phenylenediamine，m-PDA)等。在实施例中，该二酐单体包括均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)。