[发明专利]一种塑料封装及其制备方法

说明书

本发明涉及一种塑料封装及其制备方法，该塑料封装包括芯片1、用以支撑芯片1的支撑件2和封装壳体5，其中，所述封装壳体5包括包覆芯片1以使芯片1密封的第一塑封层3和包覆第一塑封层3以使第一塑封层3密封的第二塑封层4，其中，所述第一塑封层3由第一树脂材料制成；所述第二塑封层4由第二树脂材料制成；且所述第一树脂材料的等效热膨胀系数小于所述第二树脂材料的等效热膨胀系数。本发明提供的塑料封装的材料选择面广，且能够降低产品脱层失效，从而提高产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种塑料封装及其制备方法。

背景技术

随着电子科学技术的日新月异，半导体工业化进程也在不断地发展。近年来，电子封装正在向高密度、轻量化、窄节距、低分布、多功能、适用于表面安装的方向发展。从封装所用的材料来划分，电子封装主要可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。前两者属于气密性封装，具有很高的可靠性，但是由于高成本，使得这两种封装形式多用于航空航天等对器件具有高性能要求的领域。塑料封装属于非气密性封装，这种封装形式相比于前面两种形式可靠性要低一些，但是由于其成本低，工艺简单，被广泛应用于人们的生活中。目前，塑料封装已经成为市场上的主流，被广泛应用于民用消费类电子产品领域。

传统的用于塑料封装的材料需要具有以下特点：良好的绝缘性、温度适应能力、抗辐射能力，与所接触的芯片和支撑件的材料相接近的热膨胀系数(CTE)、良好的化学稳定性、与支撑件材料之间良好的粘附性、好的致密性及低成本等。基于以上特点，传统的塑料封装的材料主要为热固性环氧树脂。环氧树脂的优点在于电学性质优良、机械强度好、成型后收缩性小、耐化学腐蚀性好、有一定抗辐射抗潮湿能力、可承受温度高等。但是其缺点就是与封装时所接触的芯片和支撑件的粘附性较差，且与封装时所接触的芯片和用以支撑芯片的支撑件的之间的热膨胀系数很难匹配。

所谓失效是指产品失去设计原本的功能。在工业生产中，产品失效的形式多种多样，但是脱层失效是一种普遍存在的失效形式。脱层失效主要是由于塑封料的热膨胀系数与基板或引线框架之间的热膨胀系数不匹配，在高温下产生脱落，导致失效。除此之外，由于塑封料的抗潮湿能力不足，水汽的进入也会导致脱层失效或爆米花现象的发生。再者，由于环氧树脂与封装时所接触的芯片和基板或引线框架的粘附性较差，也会造成脱层失效。脱层失效严重地影响电子封装的可靠性，给企业造成了巨大的损失。

因此，如何能够降低产品脱层失效从而提高产品的可靠性的塑料封装还有待于进一步研究。

发明内容

本发明的目的为了克服现有技术中的塑料封装容易产生脱层失效，从而降低产品的可靠性的问题，提供一种能够降低产品脱层失效从而提高产品的可靠性的塑料封装。

本发明提供一种塑料封装，该塑料封装包括芯片、用以支撑芯片1的支撑件2和封装壳体5，其中，所述封装壳体5包括包覆芯片1以使芯片1密封的第一塑封层3和包覆第一塑封层3以使第一塑封层3密封的第二塑封层4，其中，所述第一塑封层3由第一树脂材料制成；所述第二塑封层4由第二树脂材料制成；且所述第一树脂材料的等效热膨胀系数小于所述第二树脂材料的等效热膨胀系数。

本发明还提供了一种制备塑料封装的方法，该方法包括以下步骤：

a、将芯片1贴装到支撑件2上；

b、将第一塑封层3包覆在所述芯片1上以实现所述芯片1的密封；

c、将第二塑封层4包覆在所述第一塑封层3上以实现所述第一塑封层3的密封。