[发明专利]真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装方法有效

专利信息
申请号: 201410178460.3 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN103927525B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 廖富江 申请(专利权)人: 东莞晶汇半导体有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 东莞市创益专利事务所44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 真皮 射频 指纹识别 金属外壳 封装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及真皮射频式指纹识别器技术领域,尤其是涉及真皮射频式指纹识别器金属外壳封装技术领域。

背景技术

在现代社会中,随着计算机及网络技术的高速发展,信息安全显示出前所未有的重要性。当前,用于个人身份鉴别主要依靠ID卡(如身份证、工作证、智能卡、计算机标志卡和储蓄卡等)和密码等手段,然而这些手段存在携带不便、容易遗失,或者由于使用过多或不当而损坏、不可读和密码易被破解等问题。所以,一种更加方便可靠的生物特征识别技术应运而生,基于如人脸、指纹、虹膜、掌纹等生物特征识别技术,其中自动指纹识别系统是目前研究应用最多最早的生物识别系统,因为每个人都有自己唯一的持久不变的指纹,而真皮射频式指纹识别器,是通过传感器本身发射出微量射频信号,穿透手指的表皮层去控测里层的纹路,来获得最佳的指纹图像。是准确,可靠,微型的高端指纹识别器产品。

由于真皮射频式指纹识别器是通过发射微量射频信号来控测里层纹路的,所以它的外表需要覆盖金属层来静磁屏蔽,保证产品稳定工作,以此来获得最佳的指纹图像。目前,覆盖金属层主要是用铜片、铝片和铁片等金属材质直接包覆或镶嵌在真皮射频式指纹识别器主体上,工艺粗糙,体积大,因为厚度达到毫米或微米级别。 

本申请人有鉴于上述习知包覆或镶嵌封装技术的缺陷与不便之处,秉持着研究创新、精益求精之精神,利用专业眼光和专业知识,提出了一种符合产业利用,有利于极大地缩小体积和提高质量的真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种优化、高端的工艺方案,符合产业利用,有利于极大地缩小体积和提高质量的真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装工艺。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装工艺,其特征在于:该工艺包括如下步骤:

S001、完成真皮射频式指纹识别器主体制作;

S002、分别在真皮射频式指纹识别器主体的具有射频传感器元件阵列的正面和具有管脚焊盘的后面上分别粘贴保护膜;

S003、把粘贴好保护膜的真皮射频式指纹识别器主体竖着排列起来,并把第一侧面粘贴在聚酰亚胺高温胶带上,进行离子化物理气相沉积法溅镀,使真皮射频式指纹识别器主体上除了第一侧面外其它面获得金属镀层;

S004、完成第一次溅镀后,将真皮射频式指纹识别器主体放入UV炉,去除聚酰亚胺高温胶带上的粘性,以便把真皮射频式指纹识别器主体从聚酰亚胺高温胶带上剥下来;

S005、完成第一次剥离后,再将真皮射频式指纹识别器主体翻转,将与第一侧面相对的第二侧面粘贴在新的一张聚酰亚胺高温胶带上,进行第二次溅镀,使第一侧面上获得金属镀层,同时由于溅镀的漫反射,经过两次溅镀后,真皮射频式指纹识别器主体的第三侧面和第四侧面也同样得到完整性的金属镀层覆盖;

S006、完成第二次溅镀后,将真皮射频式指纹识别器主体放入UV炉,去除第二张聚酰亚胺高温胶带上的粘性后再剥离;

S007、完成第二次剥离后,去除保护膜,获得成品,实现在真皮射频式指纹识别器上溅镀封装金属外壳。

本发明是鉴于习知的传统自动指纹识别器金属外壳封装工艺的缺陷与不便之处而提出的一种有利于极大地缩小体积和提高质量的真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装工艺方案,实现射频式指纹识别器能应用到可移动和大小不受拘束的任何领域中;本工艺能够实现高速度、高精度、无污染的技术优势和大规模产业化的可能,符合产业利用,有利于提升生产效率和质量,具有良好的经济效益和社会效益。

附图说明:

附图1为本发明的真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装单颗产品的结构示意平视图;

附图2为本发明的真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装单颗产品的立体结构示意图。

附图3为本发明的真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装一板溅镀产品的结构示意正面图。

具体实施方式:

以下结合附图对本发明进一步说明:

参阅图1、2和3所示,本发明有关一种真皮射频式指纹识别器金属外壳溅镀封装工艺,该工艺包括如下步骤:

S001、完成真皮射频式指纹识别器主体1制作;

S002、分别在真皮射频式指纹识别器主体1的具有射频传感器元件阵列的正面和具有管脚焊盘的后面上分别粘贴保护膜2,以保护相应面在溅镀封装过程被污染与覆盖,保护膜2可剥离;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞晶汇半导体有限公司,未经东莞晶汇半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410178460.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top