[发明专利]多层陶瓷电容器有效
申请号: | 201410178679.3 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN104637680B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 朴珉哲;蔡恩赫 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 刘灿强,谭昌驰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 | ||
本申请要求于2013年11月6日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0133966号韩国专利申请的权益,通过引用将该韩国专利申请的公开内容包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
作为多层片式电子组件的多层陶瓷电容器(MLCC)是一种安装在各种电子产品的印制电路板上的片式电容器以进行充电和放电,该电子产品包括诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等。
多层陶瓷电容器(MLCC)因诸如尺寸小、电容高和容易安装等其优点,可用作各种电子装置的组件。
近来,随着诸如智能电话或平板个人电脑(PC)等的便携式智能装置的性能已经改进,用于计算的应用处理器(AP)的驱动速度已经提高。
当如上所述提高AP的驱动速度时,应当快速地将高频电流提供给AP。
多层陶瓷电容器用于将电流提供给AP。
因此,为了快速地提供如上所述的高频电流,应当使用具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器,或多层陶瓷电容器应当被嵌入板中以最大化地减小多层陶瓷电容器与AP之间的距离。
然而,在使用低ESL的多层陶瓷电容器的情况下,会发生结构性问题。近来,已经积极地对嵌在板中的多层陶瓷电容器进行了研究。
发明内容
本公开的一个方面可提供一种嵌入在板中并具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,多个介电层堆叠在其中;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层布置在它们之间;一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置;一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以在与所述一对第一外电极的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置;一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;以及一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,其中,第一内电极和第二内电极分别具有与第二贯穿电极分隔开的第一通孔和与第一贯穿电极分隔开的第二通孔,所述一对第一贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第一外电极的中心点相对应的位置,所述一对第二贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第二外电极的中心点相对应的位置。
根据本公开的另一方面,多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,多个介电层堆叠在其中;多个第一内电极和多个第二内电极,交替地设置在陶瓷主体中,至少一个介电层布置在它们之间;一对第一外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以相对于彼此对角地设置,并且延伸至陶瓷主体的两个侧表面;一对第二外电极,设置在陶瓷主体的上表面和下表面中的至少一个表面上以在与所述一对第一外电极的方向交叉的方向上相对于彼此对角地设置,并且延伸至陶瓷主体的侧表面;一对第一贯穿电极,形成为在与所述一对第一外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第一内电极彼此连接;以及一对第二贯穿电极,形成为在与所述一对第二外电极的位置相对应的位置沿堆叠方向穿透陶瓷主体,并且在堆叠方向上使所述多个第二内电极彼此连接,其中,第一内电极具有一对第一通孔和一对第一引线部,所述一对第一通孔与所述一对第二贯穿电极分隔开,所述一对第一引线部暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述一对第一外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分,第二内电极具有一对第二通孔和一对第二引线部,所述一对第二通孔与所述一对第一贯穿电极分隔开,所述一对第二引线部暴露到陶瓷主体的侧表面并且连接到所述一对第二外电极的延伸到陶瓷主体的侧表面的部分,所述一对第一贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第一外电极的中心点相对应的位置,所述一对第二贯穿电极以对角的方式彼此相对并且被设置为偏离与所述一对第二外电极的中心点相对应的位置。
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