[发明专利]一种微孔石墨散热膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的导热散热装置，具体涉及一种微孔石墨散热膜及其制备方法。 

背景技术

石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。现有技术的石墨散热膜以无孔的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜为载体，物理厚度较厚，而且作为载体的承载膜透气性能差，阻挡了石墨在上下层垂直Z轴方向的散热。而且现有技术的石墨散热膜的散热量的大小只能通过增减石墨涂层厚度来调整，而散热膜的厚度变化也直接影响电子产品的体积厚度。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种透气性能好、散热性能佳、厚度非常小、应用方式灵活、可控性好的微孔石墨散热膜及其制备方法。 

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为： 

一种微孔石墨散热膜，包括带有微孔的承载膜，所述承载膜的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层。 

进一步地，所述承载膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜三者中的一种。 

进一步地，所述微孔为锥形孔，所述锥形孔靠石墨涂层一端的孔径比另一端的孔径大。 

进一步地，所述石墨涂层部分或者全部填充至承载膜的微孔中。 

本发明还提供一种微孔石墨散热膜的制备方法，其实施步骤如下：1)将承载膜通过辐照工艺使其分子链断裂,所述承载膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜三者中的一种；2)通过蚀刻工艺将已断裂分子链的承载膜进行扩孔蚀刻，得到带有微孔的承载膜；3)将带有微孔的承载膜涂布石墨浆料，再通过挤压、干燥使得带有微孔的承载膜上复合形成石墨涂层，得到微孔石墨散热膜。 

进一步地，所述步骤1)中使用的承载膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜、聚碳酸酯膜三者中的一种。 

进一步地，所述步骤2)中通过蚀刻工艺将已断裂分子链的承载膜进行扩孔蚀刻时，扩孔蚀刻形成的微孔为锥形孔，所述锥形孔靠石墨涂层一端的孔径比另一端的孔径大。 

进一步地，所述步骤3)中进行挤压工艺时，通过调节挤压的程度使得石墨涂层部分或者全部填充至承载膜的微孔中。 

本发明的微孔石墨散热膜具有下述优点： 

1、本发明的微孔石墨散热膜包括带有微孔的承载膜，承载膜的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层，承载膜使用的PET材料具有很好的化学稳定性、较高的耐热性能，且无毒无味，在受热时热变形较小，能够保持物理形态的稳定性，而且由于承载膜带有微孔，发热电子元器件的热量通过石墨涂层不仅在微孔石墨散热膜的平面X、Y轴方向上散热，同时还可在微孔石墨散热膜上下层的垂直Z轴方向上通过承载膜的微孔将热量进行散发，具有透气性能好、散热性能佳、厚度非常小的优点。 

2、本发明的承载膜的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层，承载膜、石墨涂层的大小、厚度和形状，承载膜上微孔的孔径和孔密度均可以根据电子产品的形状进行定制，具有应用方式灵活、可控性好的优点。 

3、本发明的微孔石墨散热膜的微孔进一步为锥形孔，使得微孔在Z轴方向上热量通过微孔锥壁散热的路径也相对减小，大大提高了发热电子元器件的散热能力。 

4、本发明的石墨涂层可以不填充至承载膜的微孔中，此外也可以根据需要进一步选择部分或者全部填充至承载膜的微孔中，从而能够在保持总厚度不变的情况下，增加了石墨涂层的厚度和面积，使得散热效果更好。 

本发明的微孔石墨散热膜的制备方法具有下述优点：本发明的微孔石墨散热膜的制备方法能够制造得到本发明的微孔石墨散热膜的结构，使得本发明的微孔石墨散热膜具有前述的透气性能好、散热性能佳、厚度非常小、应用方式灵活、可控性好的优点。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明实施例一的局部侧视结构示意图。 

图2为本发明实施例一的局部剖视结构示意图。 

图3为本发明实施例二的局部剖视结构示意图。 

图4为本发明实施例三的局部剖视结构示意图。 

图例说明：1、承载膜；11、微孔；2、石墨涂层。