[发明专利]染敏太阳能电池的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种染敏太阳能电池封装结构，包括下层基板、玻璃层、上层盖板，所述玻璃层位于上层盖板和下层基板之间，下层基板和上层盖板朝向玻璃层一面形成有导电金属层，其特征在于：所述上层盖板和玻璃层之间及玻璃层和下层基板之间采用激光焊接固定。

2.如权利要求1所述的染敏太阳能电池封装结构，其特征在于：所述玻璃层上形成有填充空间，所述填充空间内填充有化学原料层。

3.如权利要求2所述的染敏太阳能电池封装结构，其特征在于：所述玻璃层上切割出的填充空间为多个，所述填充空间之间设置挡格以间隔相邻的填充空间。

4.如权利要求2所述的染敏太阳能电池封装结构，其特征在于：所述化学原料层包括二氧化钛、染料及电解液。

5.如权利要求1所述的染敏太阳能电池封装结构，其特征在于：所述玻璃层具有朝向上层盖板的上表面，所述上表面上形成有一催化层。

6.一种染敏太阳能电池结构的封装方法：

提供一侧含有导电金属层的上层盖板和下层基板；

将玻璃层贴合于下层基板含有导电金属层的一面上；

使用激光，将玻璃层与下层基板焊接在一起；

将催化层贴合于玻璃层的上表面；

将上层盖板含有导电金属层一侧对向催化层并贴合于催化层之上；

使用激光将上层盖板与玻璃层焊接固定一起。

7.如权利要求6所述染敏太阳能电池结构的封装方法，其特征在于：所述上层盖板与玻璃层、下层基板与玻璃层之间都采用多道虚线方式进行焊接。

8.如权利要求6所述染敏太阳能电池结构的封装方法，其特征在于：焊接所使用等级为10^-15s的脉冲激光，所述封装过程在无尘环境进行。

9.如权利要求6所述染敏太阳能电池结构的封装方法，其特征在于：所述玻璃层上形成有贯穿玻璃层的上、下表面的填充空间，所述填充空间内填充有化学原料层。

10.如权利要求9所述染敏太阳能电池结构的封装方法，其特征在于：所述玻璃层上还设置有格挡，所述格挡将填充空间隔开，焊接时对焦至上层盖板与格挡的位置、下层基板与格挡的位置焊接。