[发明专利]耳机

权利要求书

1.一种耳机，包括：

一壳体，该壳体具有一收容空间，其特征在于，

所述耳机进一步包括至少一第一扬声器和至少一第二扬声器，该第一扬声器以及第二扬声器设置于所述壳体的收容空间内，所述第一扬声器发出高音频音波，所述第二扬声器发出中低音频音波，所述壳体具有一出声部，所述第一扬声器和第二扬声器所在平面分别以不同的角度面对所述出声部设置，所述第一扬声器进一步包括：

一基底，该基底具有相对的一第一表面和一第二表面，所述基底为一硅基底，所述基底的第一表面形成有多个相互平行且间隔设置的凹槽，所述凹槽的深度为100微米至200微米；

至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹槽；

一热致发声元件设置于基底所述第一表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件为一碳纳米管层状结构，该碳纳米管层状结构在所述凹槽处悬空设置。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第二扬声器为电动式扬声器、电磁式扬声器、或者电容式扬声器。

3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机进一步包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片分别与第一扬声器以及第二扬声器电连接，所述集成电路芯片包括分频电路以及驱动电路，所述分频电路将不同的音频电信号源分别传送至第一扬声器以及第二扬声器，所述驱动电路将不同的驱动信号源分别传送至第一扬声器以及第二扬声器。

4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，集成电路芯片通过微电子工艺集成设置在该硅基底上。

5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括至少一个通孔，所述第一扬声器以及第二扬声器与该通孔相对设置。

6.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一扬声器以及第二扬声器分别通过粘结剂、卡槽或钉扎结构固定于所述壳体内部。

7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一扬声器中热致发声元件与所述基底的第一表面之间进一步设置有一绝缘层。

8.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的第一表面相邻的凹槽之间为一凸部，所述第一扬声器包括多个第一电极与多个第二电极交替设置在所述凸部上，多个第一电极相互电连接，多个第二电极相互电连接。

9.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的材料为单晶硅或多晶硅。

10.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述层状碳纳米管结构由多个碳纳米管组成，该多个碳纳米管沿同一方向延伸，且所述多个碳纳米管的延伸方向与所述凹槽的延伸方向形成一夹角，该夹角大于0度小于等于90度。

11.如权利要求10所述的耳机，其特征在于，所述层状碳纳米管结构包括一碳纳米管膜，所述碳纳米管膜由多个沿同一方向择优取向延伸的碳纳米管组成，该多个碳纳米管平行于所述基底的第一表面。

12.如权利要求10所述的耳机，其特征在于，所述层状碳纳米管结构在所述凹槽位置包括多个相互平行且间隔设置的碳纳米管线，所述碳纳米管线包括多个碳纳米管沿该碳纳米管线的长度方向平行排列或沿该碳纳米管线的长度方向呈螺旋状排列。

13.如权利要求10所述的耳机，其特征在于，所述层状碳纳米管结构包括多个平行且间隔设置的碳纳米管线，所述多个碳纳米管线的延伸方向与所述凹槽的延伸方向形成一夹角，该夹角大于0度小于等于90度。

14.如权利要求13所述的耳机，其特征在于，相邻的所述碳纳米管线之间的间隔为0.1微米至200微米。

15.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述凹槽的宽度大于等于0.2毫米且小于1毫米。

16.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一扬声器进一步包括一散热元件，所述散热元件设置于所述基底的第二表面。

17.一种耳机，包括一壳体，该壳体表面具有一出声部，该壳体内部具有一收容空间，其特征在于，所述耳机进一步包括至少一第一扬声器和至少一第二扬声器，该第一扬声器以及第二扬声器设置于所述壳体收容空间内，所述第一扬声器通过热致发声而发出高音频音波，所述第二扬声器为电动式扬声器、电磁式扬声器、或者电容式扬声器，所述第二扬声器发出中低音频音波。