[发明专利]用于模制模块的冷却系统和对应的制造方法有效
申请号: | 201410179695.4 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN104134639B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | C.卡斯特罗塞拉托;刘仁弼 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 马丽娜,胡莉莉 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 模块 冷却系统 对应 制造 方法 | ||
1.一种用于模制模块的冷却系统,包括:
多个单独模块,每个包括被模塑料密封的半导体管芯、被电连接到半导体管芯并至少部分地未被模塑料覆盖的多个引线、以及至少部分地未被模塑料覆盖的冷却板;
模制主体,其被模制到每个单独模块的外围上而形成多管芯模块,所述多管芯模块具有模制主体与每个单独模块的外围之间的模制连接,并且每个单独模块的引线和冷却板至少部分地未被模制主体覆盖;以及
具有端口的盖,其在多管芯模块的第一侧处被附着于模制主体的外围,该盖在第一侧处封闭多管芯模块而在盖与模制主体之间形成腔以便允许离开或进入端口的流体接触每个单独模块的冷却板。
2.权利要求1的冷却系统,其中,每个单独模块在单独模块的相对侧处具有一对间隔开的冷却板,并且半导体管芯被插在该对冷却板之间,其中,每对冷却板在多管芯模块的相对的第一和第二侧处至少部分地未被模制主体覆盖,并且其中,每对冷却板对腔是开放的。
3.权利要求2的冷却系统,还包括在多管芯模块的第二侧处被附着于模制塑料主体的外围的基板,该基板在多管芯模块的第二侧处封闭多管芯模块。
4.权利要求3的冷却系统,其中,所述腔包括在盖与模制主体之间的第一部分和在基板与模制主体之间的第二部分,并且其中,该模制主体在模制主体的相对末端处具有开放的通道,其连接腔的第一和第二部分。
5.权利要求4的冷却系统,其中,盖的端口是被配置成并行地向腔的第一和第二部分中纳入流体的进口,并且其中,盖还在与进口相同的一侧处具有被配置成并行地从腔的第一和第二部分排出流体的出口。
6.权利要求2的冷却系统,还包括在多管芯模块的第二侧处被附着于模制塑料主体的外围的附加盖,该附加盖在多管芯模块的第二侧处封闭多管芯模块,其中,盖的端口被配置成串行地向腔的第一和第二部分中纳入流体,并且其中,附加盖具有被配置成串行地从腔的第一和第二部分排出流体的出口。
7.权利要求1的冷却系统,其中,每个单独模块的引线伸出到模制主体之外。
8.权利要求1的冷却系统,其中,盖包括塑料且被塑料焊接到模制主体的外围以在多管芯模块的第一侧处封闭多管芯模块且在盖与模制主体之间形成腔。
9.权利要求1的冷却系统,其中,盖被超模压到模制主体的外围以在多管芯模块的第一侧处封闭多管芯模块且在盖与模制主体之间形成腔。
10.权利要求1的冷却系统,其中,通过粘合剂将盖附着于模制主体的外围以在多管芯模块的第一侧处封闭多管芯模块且在盖与模制主体之间形成腔。
11.权利要求1的冷却系统,其中,所述冷却板在向腔开放的冷却板的一侧处具有表面结构以便增加在冷却板上的腔中流动的流体的湍流。
12.一种制造用于模制模块的冷却系统的方法,该方法包括:
提供多个单独模块,每个包括被模塑料密封的半导体管芯、被电连接到半导体管芯并至少部分地未被模塑料覆盖的多个引线、以及至少部分地未被模塑料覆盖的冷却板;
形成模制主体,其被模制到每个单独模块的外围上而形成多管芯模块,所述多管芯模块具有模制主体与每个单独模块的外围之间的模制连接,并且每个单独模块的引线和冷却板至少部分地未被模制主体覆盖;以及
在多管芯模块的第一侧处将具有端口的盖附着于模制主体的外围,该盖在第一侧处封闭多管芯模块而在盖与模制主体之间形成腔以便允许离开或进入端口的流体接触每个单独模块的冷却板。
13.权利要求12的方法,其中,每个单独模块在单独模块的相对侧处具有一对间隔开的冷却板,并且半导体管芯被插在该对冷却板之间,其中,每对冷却板在多管芯模块的相对的第一和第二侧处至少部分地未被模制主体覆盖,并且其中,每对冷却板对腔是开放的。
14.权利要求13的方法,还包括在多管芯模块的第二侧处将基板附着于模制塑料主体的外围,该基板在多管芯模块的第二侧处封闭多管芯模块。
15.权利要求14的方法,其中,所述腔包括在盖与模制主体之间的第一部分和在基板与模制主体之间的第二部分,并且其中,该模制主体在模制主体的相对末端处具有开放通道,其连接腔的第一和第二部分。
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