[发明专利]以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺在审
申请号: | 201410180479.1 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN104951119A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 李俊远 | 申请(专利权)人: | 积创科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;C03B33/02;C03C23/00;C03C15/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一次 完成 切割 单片 玻璃 面板 蚀刻 强化 工艺 | ||
1.一种以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其包括下列步骤:
(a)制备一大板玻璃;
(b)对所述大板玻璃进行第一次强化处理;
(c)在所述大板玻璃布设多个触控线路以及对应于所述触控线路的边框,而在各个相邻的所述边框之间的区域定义为待裁切区;
(d)沿着所述待裁切区将所述大板玻璃予以切割成多个小板玻璃单元,而在每一个所述小板玻璃单元包含一个所述触控线路、所述边框以及一部分所述待裁切区;
(e)在各个所述小板玻璃单元的一第一表面及一第二表面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜;
(f)沿着每一个所述小板玻璃单元的待裁切区,将所述上贴合膜及所述下贴合膜对应于所述待裁切区的区域予以切膜,以在所述待裁切区与所述边框之间形成切膜线;
(g)将各个所述小板玻璃单元的所述上贴合膜及所述下贴合膜,沿着所述切膜线将所述待裁切区予以撕膜,留下对应于所述触控线路及所述边框的所述上贴合膜及所述下贴合膜;
(h)对所述小板玻璃单元的侧缘进行蚀刻强化。
2.如权利要求1所述的以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其特征在于,步骤(e)中的所述上贴合膜及所述下贴合膜以具耐酸蚀特性的材料制成。
3.如权利要求1所述的以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其特征在于,步骤(f)中以激光、冲压、刀模其中之一沿着所述待裁切区对所述上贴合膜及所述下贴合膜进行切膜。
4.如权利要求1所述的以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其特征在于,在步骤(h)之前,还包括对所述小板玻璃单元的侧边进行磨边的步骤。
5.如权利要求4所述的以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其特征在于,在所述磨边的步骤之后,还包括对所述小板玻璃单元进行钻孔的步骤。
6.如权利要求4所述的以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其特征在于,在所述磨边的步骤之后,还包括对所述小板玻璃单元进行蚀刻的步骤。
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