[发明专利]一种有机电致发光器件及其封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括：

基板；

电致发光结构，所述电致发光结构设置于所述基板；

水氧阻隔墙，所述水氧阻隔墙设置于所述基板，所述水氧阻隔墙位于所述电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构；

封装薄膜，所述封装薄膜覆盖于所述电致发光结构、且周边与所述水氧阻隔墙密封配合。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙中，沿所述水氧阻隔墙形成的密封环形结构内部指向外部的方向，所述水氧阻隔墙的墙体的厚度为0.5mm～1.5mm。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙与所述电致发光结构之间间隙的宽度为0mm～3mm。

4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙与所述电致发光结构之间间隙的宽度为1.5mm。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述水氧阻隔墙为封框胶固化形成的水氧阻隔墙。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述基板为氧化物薄膜晶体管基板，或者低温多晶硅基板。

7.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述电致发光结构为单色发光结构，或者为多色发光结构。

8.根据权利要求1～7任一项所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装薄膜包括：

多层有机封装膜层；或者，

多层无机封装膜层；或者，

多层有机封装膜层和多层无机封装膜层，其中所述无机封装膜层和所述有机封装膜层交叠设置。

9.一种如权利要求1～8任一项所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括：

在基板上制备电致发光结构；

在基板上制备水氧阻隔墙，其中，所述水氧阻隔墙位于所述电致发光机构周边、且以形成封闭环型结构；

在所述水氧阻隔墙所围范围内制备封装薄膜，其中，所述封装薄膜覆盖于所述电致发光结构、且周边与所述水氧阻隔墙密封配合。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在基板上制备水氧阻隔墙，具体包括：

在电致发光结构周边涂覆封闭环形的封框胶；

对涂覆的封框胶进行紫外光固化工艺，形成水氧阻隔墙。